[发明专利]一种含有胍基侧链的非释放型高分子抗菌母粒及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种含有胍基侧链的非释放型高分子抗菌母粒，其特征在于，该高分子抗菌母粒具有如式(1)所示的结构：

式中，R为聚六亚甲基盐酸单胍(PHGC)或聚六亚甲基盐酸双胍(PHMB)；m、n和x均为聚合度；m、n和x均为大于0的自然数；

且通过如下步骤制备：

1)将苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)和聚胍盐进行机械共混，得第一混合物；

2)将所述第一混合物在60℃条件下干燥24h，然后加热熔融反应3-20min，得高分子抗菌母粒；

步骤1)中所述苯乙烯-马来酸酐共聚物中马来酸酐的摩尔含量为20％-35％；

步骤1)中原料按重量份数计：苯乙烯-马来酸酐共聚物100份；聚胍盐5-30份。

2.一种如权利要求1所述的含有胍基侧链的非释放型高分子抗菌母粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)和聚胍盐进行机械共混，得第一混合物；

2)将所述第一混合物在60℃条件下干燥24h，然后加热熔融反应3-20min，得高分子抗菌母粒；

步骤1)中所述苯乙烯-马来酸酐共聚物中马来酸酐的摩尔含量为20％-35％；

步骤1)中原料按重量份数计：苯乙烯-马来酸酐共聚物100份；聚胍盐5-30份。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融反应温度为200-250℃。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融反应温度为210-220℃。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述熔融反应时间为4-15min。

6.一种如权利要求1所述含有胍基侧链的非释放型高分子抗菌母粒在高分子材料中的应用。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于，通过如下方法实现：

将高分子抗菌母粒加入到聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、尼龙、ABS或者它们的塑料合金中，然后进行机械共混，得第二混合物；将所述第二混合物熔融共混，得抗菌材料。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述熔融共混温度为190-260℃。