[发明专利]光固化加成型有机聚硅氧烷组合物及其在LED元件封装上的应用

说明书

技术领域

本发明属于有机硅高分子材料技术领域，更具体地，涉及一种光固化加成型聚硅氧烷组合物及其在LED元件封装上的应用。

背景技术

随着近年来LED技术的快速发展，LED已经被誉为继白炽灯，荧光灯，高强度气体放电灯之后的第四代光源. 目前LED的传统封装材料大多数采用环氧树脂或者有机硅材料. 其中环氧树脂制成的分装材料具有易黄变，耐热性差等问题。 而采用有机硅材料制作的封装材料具有出色的耐热和耐紫外老化等性能，已经被广泛认同为LED封装胶的最佳材料. 目前为止，LED有机硅封装胶在点胶完成后都是要经过数小时150℃以上的高温固化，长时间的高温固化对LED电子元件及其基材都会产生不良影响。而且长时间的高温固化也严重影响到LED封装厂的生产效率及耗能成本。

发明内容

为了克服现有技术中制备材料耗时时间长，反应温度较高等缺陷，本发明提供光固化加成型聚硅氧烷组合物，主要包含含烯基网状或链状或链状聚硅氧烷，含氢基网状或链状或链状聚硅氧烷，与UV光引发催化剂及功能材料在室温下通过光照射完成固化成型.该光照成型的聚硅氧烷材料特别适用于LED元件封装材料。

本发明的技术目的通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种光固化加成型聚硅氧烷组合物，包括如下含重量份数计的组分：

含烯基网状或链状聚硅氧烷80~90份

含硅氢键的聚硅氧烷8~19.5份

UV光引发催化剂2~60 ppm份

光引发助剂0.5~2份

阻聚剂2~50ppm份。

其中，本发明中含烯基网状或链状聚硅氧烷和含硅氢键的聚硅氧烷的制备可以参见中国专利201310331292.2。

优选地，所述的含烯基网状或链状聚硅氧烷的结构式如式（1）所示：

R¹_mR²_nSiO_{（4-m-n）/2}(1)

式（1）中，R¹为彼此独立的为不具有取代基或者具有单取代基的单价脂肪烃基、脂环烃基、羟基、烷氧基或苯；.

式（1）中，R²为含有一个不饱和双键的单价烃基；

式（1）中，0<m<2，0<n<2，且0<m+n≤2。

优选地，R²为乙烯基或烯丙基，式（1）中含有两个或两个以上相同或不相同的R²基团。

优选地，碳碳双键和Si-H键的物质量之比为1:1。

优选地，所述含硅氢键的聚硅氧烷的结构式如式（2）所示：

R³_aH_bSiO_{（4-a-b）/2} (2)

R³ 彼此独立的为不具有取代基或者具有取代基的单价脂肪烃基、脂环烃基、羟基、烷氧基或苯基，但不包括烯烃基，其中：a为0<n<2，b为0<n<2，且0<a+b≤2。

优选地，所述UV光引发催化剂为 铂系铱系或者钯系催化剂中的一种或者多种。包括并不限于：乙酰丙酮铂，乙酰丙酮铱，(1,5-环辛二烯)氯化铂，1,1-环丁烷二羧酸二氨铂，三苯基膦氯化铂，二(三叔丁基膦)钯，1,2-双二苯基膦乙烷氯化钯中的一种或几种混合。

优选地，所述光引发助剂为蒽系或者萘系光敏剂，包括但不限于：蒽，邻氧萘酮，二苯甲酮等一种或多种。

本发明通过在体系中添加光引发助剂，能够促进光固化的效果，同时，通过调控该光引发助剂的用量，实现了最优的光固化效果。

同时，在本发明体系中我们发现，在缺失了光引发助剂后，不仅对光固化效率产生了影响，同时对光固化后的性能，例如耐湿性能产生了较大的影响。

本发明同时保护所述的光固化加成型有机聚硅氧烷组合物在LED元件封装上的应用。

优选地，LED元件封装上使用的光源为250~760nm中的一种或多种。

优选地，所述光源为高压汞灯、UV-LED灯、金属卤化灯或氙气灯中的一种或多种。