[发明专利]一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及制备方法

说明书

一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及制备方法，属于电路板材料技术领域。本发明的利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板以利用无碱玻璃纤维废丝为原料制备线路板玻璃基板，所制备的玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10‑⁸Ω；玻璃基板与导电线路之间无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃基板分子紧密熔合，不易剥落；能保证高透光率，透光率超过95％；玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏。

技术领域

本发明属于电路板材料技术领域，具体涉及一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及其制备方法。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业的印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的品质提出了许多具体而明确的技术要求。

作为结构材料，玻璃基板具有耐高温能力强、抗氧化能力强、硬度大、耐化学腐蚀等优点，缺点是呈现脆性，不能承受剧烈的机械冲击和热冲击，因而影响了它的实际应用。玻璃基板是一种本质脆性材料，在制备、机械加工以及使用过程中，容易产生一些内在和外在缺陷，从而导致玻璃基板材料灾难性破坏，限制应用的广度和深度，因此提高线路板材料特别是玻璃基板的韧性成为本技术领域的关键。

目前，现有技术在生产具有玻璃纤维基板和基板的PCB板过程中，当环氧玻璃纤维板和基板在压合时，基板上不能布元器件，只能把全部元器件布在玻璃基板上，导致玻璃基板的布线密度大，生产成本高。

因此，一种可以减小玻璃基板的布线密度，具有耐高温能力强、抗氧化能力强、硬度大、耐化学腐蚀等优点，同时弹性模量高、抗冲击性能好的线路板玻璃基板及其制备方法亟待开发出来。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺陷，本发明提供一种可以减小玻璃基板的布线密度，具有耐高温能力强、抗氧化能力强、硬度大、耐化学腐蚀等优点，同时弹性模量高、抗冲击性能好的的利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及其制备方法。

为了实现本发明目的，本发明采用以下技术路线来实现：

一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板，所述的无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板化学成分重量百分比为SiO₂：57～65％；TiO2：1.5～3.5％；Al₂O₃：8～17％； Fe₂O₃：0.3～0.4％；CaO：15～25％；LiO₂：1.5～2.5％；MgO：2.5～3％；Na₂O：0.3～1.5％；K₂O：0.5～1.5％；CeO₂：0.2～0.5％，GeO₂：0.2～0.5％，配比时满足各成分重量百分比之和为100％。

优选的，所述无碱玻璃纤维废丝的化学成分重量百分比为SiO₂:60％；TiO₂:3％；Al₂O₃:15％；Fe₂O₃:0.35％；CaO:18％；LiO₂:1.0％；MgO:2.5％；Na₂O:0.25％；K₂O:0.25％；CeO₂:0.5％，GeO₂:0.5％。

优选的，所述的CeO₂和GeO₂的质量比为1:1。