[发明专利]一种有机发光二极管器件的薄膜封装构件

说明书

本发明涉及一种有机发光二极管器件的薄膜封装构件，采用该薄膜封装构件的有机发光二极管，以及有机发光显示器；其中，采用了有机膜层和无机膜层交替层叠的结构，特别是在有机膜层中添加了特定粒径范围和特定比例的纳米颗粒，有机膜层可以完全包裹纳米颗粒，一方面可以显著增强抵御正向和侧向的水氧入侵的能力，另一方面，可以更好地抗磨损，抵御外力对薄膜封装构件的损伤，可以不需要再增设一层阻挡层，降低有机发光二极管器件的厚度的同时，还能增加寿命，特别适合应用于柔性OLED中。

技术领域

本发明涉及有机电致发光领域，具体涉及一种有机发光二极管器件的薄膜封装构件，采用该薄膜封装构件的有机发光二极管，以及有机发光显示器。

背景技术

有机发光器件(OLED)是利用外加电压后注入的载流子复合激发有机材料发光的器件，具有自发光、高效率、低电压、响应快、视角宽、可做在柔性基板等诸多优点，可以做成显示器或照明器件，倍受社会的关注。

现有的OLED薄膜封装结构主要分以下两类，1)无机-无机叠层封装结构，采用一层具有多孔结构的无机层和一层具有致密结构的无机层重复叠合的结构，多孔结构的无机层主要用于消散应力，致密结构的无机层主要用于阻挡水氧的入侵；2)无机-有机叠层封装结构，采用一层有机层和一层致密结构的无机层的重复叠合结构，其中有机层主要用于消散应力以及包覆颗粒，致密的无机层主要用于阻挡水氧的入侵。

现有的OLED薄膜封装结构，一般是在制备好的OLED器件上，使用诸如PECVD工艺沉积一层无机层，同样的工艺方法再沉积一层有机层，如此反复，形成薄膜封装结构。

然而，上述现有技术中OLED薄膜封装结构，在抵抗水氧入侵(水氧透过率)、抗磨损抗应力方面的综合性能较差，另外一方面为了防止器件损坏，一般在薄膜封装结构之上再沉积一层阻挡层(保护层)，增加了整体的厚度；如何改善OLED的薄膜封装结构，尤其是如何改善柔性OLED的薄膜封装结构一直是本领域的难题。

发明内容

鉴于现有技术的上述问题和/或其他问题，本发明一方面提供了一种有机发光二极管器件的薄膜封装构件，所述薄膜封装构件包括至少一层无机膜层和至少一层有机膜层，所述无机膜层与所述有机膜层交替层叠地设置，所述有机膜层中含有纳米颗粒，所述纳米颗粒采用纳米SiNx、纳米SiO2、纳米Al2O3、纳米TiO2、纳米ZrO2、纳米MgO或纳米HfO2中的任意一种或几种的组合，其中，所述纳米SiNx的x取值范围为0.5～2；所述纳米颗粒的平均粒径为10nm～50nm；以所述有机膜层的总重量为基准，所述纳米颗粒的混合比例为0.1％～80％。

优选的，所述有机膜层的材料为丙烯醛基聚合物、硅基聚合物或者环氧基聚合物中的任意一种或几种的组合；所述有机膜层的厚度为0.5μm～30μm。

优选的，所述有机膜层的材料为环氧树脂、丙烯酸酯、聚酰亚胺树脂、硅树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸酯或聚苯乙烯。

优选的，所述无机膜层的材料为SiNx、SiO₂、SiON、SiCN、Al₂O₃、AlN、AlON、MgO、CaO、TiO₂、ZrO、ZnO₂、HfO₂中的任意一种或几种的组合，且其中当所述无机材料选择SiNx时，x的取值范围为0.5～2；所述无机膜层的厚度为50nm～20μm。

优选的，所述薄膜封装构件具有2～100层的结构，所述薄膜封装构件的总厚度为0.5μm～50μm。

优选的，以所述有机膜层的总重量为基准，所述纳米颗粒的混合比例为10％～30％。