[发明专利]电子设备

说明书

本发明提供能够减少安装面积的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：芯体、第1外部电极、第2外部电极、1个以上的第3外部电极、以及将上述第1外部电极、上述1个以上的第3外部电极以及上述第2外部电极依次串联地电连接的线缆，上述线缆通过在上述第1外部电极与上述1个以上的第3外部电极中的任一个之间卷绕于上述芯体而形成第1电感，并且通过在上述1个以上的第3外部电极中的任一个与上述第2外部电极之间卷绕于该芯体而形成第2电感。

技术领域

本发明涉及电子设备，特别是涉及具备电感的电子设备。

背景技术

作为以往的与电子部件相关的发明，公知有例如专利文献1所记载的绕线型电子部件。绕线型电子部件具有：芯体体、绕线、第1外部电极以及第2外部电极。芯体体包括：卷芯部、第1凸缘部以及第2凸缘部。卷芯部成为沿规定方向延伸的棒状。第1凸缘部设置于卷芯部的一端，并成为平板状。第2凸缘部设置于卷芯部的另一端，并成为平板状。第1外部电极以及第2外部电极分别设置于第1凸缘部以及第2凸缘部。绕线卷绕于卷芯部。绕线的一端与第1凸缘部连接。绕线的另一端与第2凸缘部连接。对于这样的绕线型电子部件而言，第1外部电极以及第2外部电极分别通过焊锡安装于电路基板的焊盘电极。

专利文献1：日本特开2014-82343号公报

然而，在将多个绕线型电子部件安装于电路基板的情况下，多个绕线型电子部件分别占有电路基板不同的部分，因此存在需要的安装面积变大的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够减少安装面积的电子部件。

本发明的一方式的电子部件的特征在于，具备：芯体；第1外部电极；第2外部电极；1个以上的第3外部电极；以及线缆，其将上述第1外部电极、上述1个以上的第3外部电极以及上述第2外部电极依次串联地电连接，上述线缆通过在上述第1外部电极与上述1个以上的第3外部电极中的任一个之间卷绕于上述芯体而形成第1电感，并且通过在上述1个以上的第3外部电极中的任一个与上述第2外部电极之间卷绕于该芯体而形成第2电感。

根据本发明，能够减少安装面积。

附图说明

图1是一实施方式的电子部件10的外观立体图。

图2是一实施方式的电子部件10的外观立体图。

图3是一实施方式的电子部件10的示意立体图。

图4是一实施方式的电子部件10的示意立体图。

图5是电子部件10的等效电路图。

图6A是使用了以往的绕线型电子部件的电子设备200的模块图。

图6B是使用了电子部件10的电子设备100的模块图。

图7是从上侧观察电子部件10a的图。

图8是从上侧观察电子部件10b的图。

图9是从上侧观察电子部件10c的图。

图10是从上侧观察电子部件10d的图。

图11是从下侧观察电子部件10e的图。

图12是从前侧观察电子部件10e的图。

图13是从下侧观察电子部件10f的图。

图14是从前侧观察电子部件10g的图。

图15是从前侧观察电子部件10h的图。

附图标记的说明