[发明专利]测量方法和测量程序在审

专利信息
申请号: 201710085875.X 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN107121084A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 酒井裕志;后藤智德 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 邸万奎
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 测量方法 测量 程序
【权利要求书】:

1.一种测量方法,是从测量头对目标物体的表面照射光并基于反射光测量形状的方法,其特征在于,包括以下步骤:

设定为适合于测量所述目标物体的第1区域的测量条件,对所述表面以第1扫描范围和第1扫描间距进行测量,得到第1测量结果的步骤;

从所述第1测量结果求所述表面之中的第2区域的步骤;以及

设定为适合于测量所述第2区域的测量条件,对所述表面以所述比第1扫描范围窄的第2扫描范围和比所述第1扫描间距细的第2扫描间距进行测量,得到第2测量结果的步骤。

2.如权利要求1所述的测量方法,

求所述第2区域的步骤,包括从所述第1测量结果仅基于所述第2区域的测量数据假定表面基准位置,

得到所述第2测量结果的步骤,包括设定包含所假定的所述表面基准位置的所述第2扫描范围。

3.如权利要求1或2所述的测量方法,

所述第1区域有相对于所述表面凹陷的凹部。

4.如权利要求3所述的测量方法,

求所述第2区域的步骤,包括从所述第1测量结果仅基于所述第2区域的测量数据假定表面基准位置,

得到所述第2测量结果的步骤,包括设定所述第2扫描范围,所述第2扫描范围包含假定的所述表面基准位置、不包含比所述表面基准位置的最低位置凹陷的所述凹部的至少底部。

5.如权利要求1至4的任意一项所述的测量方法,还包括:

将从所述第1测量结果得到的所述第1区域的数据和从所述第2测量结果得到的所述第2区域的数据合成的步骤。

6.如权利要求1至5的任意一项所述的测量方法,

所述测量头通过光干涉法得到所述第1测量结果和所述第2测量结果。

7.如权利要求1至6的任意一项所述的测量方法,

所述第2区域是所述表面之中所述第1区域以外的区域。

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