[发明专利]热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体有效
申请号: | 201710087084.0 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108454206B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 寺嶋圣二 | 申请(专利权)人: | 住化塑料技术株式会社 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B27/18;B32B27/08;B32B3/28;B32B33/00;C08L23/12;C08L71/00;C08K3/04 |
代理公司: | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人: | 尹吉伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 树脂 多层 瓦楞纸板 结构 | ||
1.一种热塑性树脂制多层片材,其特征在于,第一树脂层由含有浓度在13重量%以上、30重量%以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成,在所述第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层,
所述第一树脂层具有小于1×109Ω的表面电阻值并且所述第二树脂层具有1×105Ω以上、小于1×109Ω的表面电阻值。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材,其特征在于,所述导电性碳为碳黑。
3.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材,其特征在于,含有所述导电性碳的所述热塑性树脂组合物和含有所述高分子型抗静电剂的所述热塑性树脂组合物的至少一种中含有的热塑性树脂为聚烯烃系树脂。
4.根据权利要求3所述的热塑性树脂制多层片材,其特征在于,所述聚烯烃系树脂为聚丙烯系树脂。
5.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材,其特征在于,所述高分子型抗静电剂为选自由聚醚与疏水性酯酰胺的嵌段共聚物和聚烯烃-聚醚嵌段共聚物组成的组中的至少1种。
6.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材,其特征在于,所述第二树脂层中的高分子型抗静电剂的浓度在10重量%以上、60重量%以下的范围内。
7.一种热塑性树脂制瓦楞纸板结构体,其由形成权利要求1~5中任意1项中记载的热塑性树脂制多层片材具有的第一树脂层的热塑性树脂组合物与第二树脂层形成,其特征在于,
形成所述第一树脂层的热塑性树脂组合物形成2个平板部与分隔该2个平板部之间的空间部且在该2个平板部相对的2个面间架桥的连结部,
在所述2个平板部相对的面的相反侧的2个面中的至少一个面上,积层第二树脂层。
8.根据权利要求7所述的热塑性树脂制瓦楞纸板结构体,其特征在于,所述第二树脂层中高分子型抗静电剂的浓度在10重量%以上、30重量%以下的范围内。
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