[发明专利]设置有由通风过滤器承载的铆钉坯件的印刷电路保护壳底板

权利要求书

1.一种用于印刷电路（3）的保护壳（2）的底板（1），所述底板（1）包括通风过滤器（4）和从所述底板（1）伸出的至少一个铆钉坯件（5），所述至少一个铆钉坯件（5）旨在通过从所述底板（1）的表面（1a）伸出，穿透所述印刷电路（3）并且变形以将所述印刷电路（3）刚性地连接至所述底板（1），所述通风过滤器（4）包括至少一个通风开口（6），其特征在于，所述至少一个铆钉坯件（5）由所述通风过滤器（4）承载并且包括在其所述伸出方向上直接穿过所述至少一个铆钉坯件（5）的内管（7），所述内管（7）在一侧上通到所述至少一个铆钉坯件（5）的从所述底板（1）伸出最远同时形成所述通风开口（6）的端部上，并且在另一侧上通到所述通风过滤器（4）中。

2.根据权利要求1所述的底板（1），其中，所述内管（7）通到位于所述通风过滤器（4）的基座（8）内部的通风装置（9、11）中，所述通风装置（9、11）包括空气流动通道（11）。

3.根据权利要求2所述的底板（1），其中，所述基座（8）和所述至少一个铆钉坯件（5）已经与所述底板（1）形成为整体件，所述基座（8）是矩形的，并且在其中间处支承作为所述通风装置（9、11）的一部分的中心构件（9），所述空气流动通道（11）始于所述中心构件（9）同时指向所述基座（8）的轮廓的相应部分，所述基座（8）在所述底板（1）的表面（1a）上相对于所述底板（1）的其余部分升高，所述至少一个铆钉坯件（5）伸出通过所述底板（1）的表面（1a），所述中心构件（9）和所述空气流动通道（11）在所述底板（1）的同一表面（1a）上相对于所述基座（8）升高，所述空气流动通道（11）和所述中心构件（9）在所述底板（1）的与所述至少一个铆钉坯件（5）伸出通过其的所述表面（1a）相对的表面（1b）上在所述基座（8）中限定出凹陷形状，所述空气流动通道（11）和所述中心构件（9）形成所述通风装置（9、11）。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的底板（1），所述底板（1）具有至少两个铆钉坯件（5、5a），除了由所述通风过滤器（4）承载的所述至少一个铆钉坯件（5）之外，所述一个或多个铆钉坯件（5a）由所述通风过滤器（4）承载或者定位在所述通风过滤器（4）外部的所述底板（1）上，或者所述一个或多个铆钉坯件中的一些由所述通风过滤器（4）承载，其余的所述铆钉坯件（5）定位在所述通风过滤器（4）外部的所述底板（1）上。

5.根据权利要求3所述的底板（1），其中，所述至少一个铆钉坯件（5）具有柱形或锥形基部（12），所述基部（12）以凸起部（13）延伸，所述凸起部（13）通过形成所述至少一个铆钉坯件（5）的自由端部终止。

6.一种在根据权利要求5所述的底板（1）上形成由通风过滤器（4）承载的至少一个铆钉坯件（5）的方法，其特征在于，所述至少一个铆钉坯件（5）的所述基部（12）和所述凸起部（13）由至少两个连续且相应的冲压操作形成。

7.根据权利要求6所述的形成方法，其中，通过至少三个连续的冲压操作在所述底板（1）上形成所述通风过滤器（4）：用于同时形成所述中心构件（9）和所述空气流动通道（11）的第一冲压操作，之后是用于相应地形成所述至少一个铆钉坯件（5）的所述基部（12）且然后所述凸起部（13）的第二和第三冲压操作。

8.一种使用由通风过滤器（4）承载的至少一个铆钉坯件（5）将印刷电路（3）铆接在底板（1）上的方法，所述至少一个铆钉坯件（5）根据权利要求6所述的形成方法获得，其中，通过从外部朝着所述底板（1）施加在所述凸起部（13）的所述自由端部上的压力，使所述至少一个铆钉坯件（5）的所述凸起部（13）的所述自由端部变平且变宽，从而将其转变成铆钉，所述自由端部抵靠从所述基部（12）开始经由所述内管（7）插入到所述凸起部（13）中的底模（14），其特征在于，在压扁之前或者在压扁的同时，将所述凸起部（13）的所述自由端部钻穿，并且其特征在于，在铆接之后，将覆盖所述至少一个铆钉的膜（15）定位在与所述至少一个铆钉从其伸出的所述底板（1）的所述表面（1a）相对的所述表面（1b）上。