[发明专利]天线装置、移动终端及其制造方法

权利要求书

1.一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：

天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；

导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和

金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。

3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。

4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。

5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导电件设置在所述壳体上。

6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。

7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。

8.一种移动终端，其特征在于包括：

壳体；

设置在所述壳体内的电路板；和

如权利要求1-7任意一项所述的天线装置。

9.一种移动终端的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：

在所述移动终端的壳体上印刷天线，所述天线包括天线馈点；

在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和

将金属弹片抵压在所述移动终端的电路板与所述导体件之间以使所述电路板与所述导体件连接。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：

通过导电胶层将所述导体件粘贴在所述天线馈点上。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：

在60-70摄氏度下，采用10-15千克力将所述导电胶层贴合在所述铜片的侧面并保压5-10秒；

切割贴有所述导电胶层的所述铜片并形成尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片；和

在130-160摄氏度下，采用10-15千克力将尺寸大小合适的所述导电胶层和所述铜片粘贴并覆盖在所述天线馈点上并保压15-20秒。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述导电件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔；所述在所述壳体上设置导体件，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接的步骤还包括：

在所述基材层上冲压形成连接孔，在所述基材层的两侧镀设形成两个所述导体层，并在所述连接孔上形成过孔以形成所述导电件；

通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。

13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述壳体包括定位柱；所述在所述基材层上冲压形成连接孔的步骤和所述通过粘结层将所述导体件设置在所述壳体上的步骤还分别包括：

在所述基材层上冲压形成与所述定位柱相匹配的定位孔；

将所述定位柱穿设所述定位孔。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。

15.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述形成所述导电件的步骤还包括：

在所述导体层的表面镀金。