[发明专利]一种屏蔽罩及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及移动终端。

背景技术

移动终端已成为人们身边不可或缺的一种通讯工具，随着人们对移动终端的要求不断提升，人们已不仅仅是局限于根据移动终端的功能进行选择，时尚美观与轻薄也成为人们追求的一个方向。在ID时尚外观设计的同时，轻薄对于空间的压缩无疑给设计者带来了难题。在希望电子器件能够降低高度的同时，结构设计同时也在优化优选更佳的设计方案来降低征集的厚度。这其中，屏蔽罩也成为设计者优化降低厚度的电子元器件之一。

屏蔽罩也可以成为设计者用来优化以降低厚度需求。然而，现有的屏蔽罩(如图3)主要由屏蔽罩支架1和屏蔽罩盖2组成；屏蔽罩支架1(如图1)：中间镂空设计，侧边带有扣位通孔11，材质一般为洋白铜，当前厚度最小仅为0.2mm；屏蔽罩盖(如图2)：侧边带有扣位凸包21，材质一般为不锈钢，厚度大于等于0.1mm，屏蔽罩盖内部还需要贴一层绝缘胶纸22用于绝缘。也就是，现有屏蔽罩的厚度至少为：屏蔽罩支架0.2mm+屏蔽罩盖0.1mm+绝缘纸0.05mm＝0.35mm；在人们不断最求轻薄化，设计者为0.05mm空间都据理力争的情况下，能把屏蔽罩的厚度降下来对于降低整机的厚度是很有帮助。

另外，现有技术方案中屏蔽罩需要屏蔽支架的固定，屏蔽支架是焊于PCB板上的，一旦焊于PCB板上，支架将不能拆卸，在维修时会有一定难度。屏蔽罩的制作工艺为冲压成型，在拐角处至少要开有0.5mm宽度的缝隙，也就意味着屏蔽罩的扣位配合时在拐角处会有缝隙，对屏蔽效果有一定影响。

发明内容

本发明的其中一个目的是提出一种屏蔽罩及移动终端，解决了现有技术存在屏蔽罩较厚的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(减少部件、优化屏蔽效果、降低成本、降低移动终端发热器件的温度等)详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种屏蔽罩，包括屏蔽罩盖和支架框，所述屏蔽罩盖具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，所述屏蔽罩盖和支架框整体吹塑成型，所述屏蔽罩盖第一表面喷射屏蔽膜层，所述屏蔽罩盖第二表面设有胶层。

优选地，所述屏蔽罩盖和支架框材质为工程塑料合金。

优选地，所述屏蔽罩盖第一表面的屏蔽膜层材质为屏蔽漆。

优选地，所述屏蔽罩盖第一表面的屏蔽膜层厚度为0.045mm～0.055mm。

优选地，所述屏蔽罩盖第一表面的屏蔽膜层厚度为0.05mm。

优选地，所述屏蔽罩盖第一表面设置吸热、储热材料。

优选地，所述屏蔽罩盖第二表面的胶层采用背胶，所述背胶为无基材纯胶膜。

优选地，所述屏蔽罩盖第二表面的胶层厚度为0.045mm～0.055mm。

优选地，所述屏蔽罩盖第二表面的胶层厚度为0.05mm。

优选地，所述屏蔽罩盖厚度为0.1mm～0.2mm。

优选地，所述屏蔽罩盖厚度为0.15mm。

优选地，所述支架框通过表面组装技术固定于依附件上。

本发明还提供了一种移动终端，包括移动终端主板和上述任意一项所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩的支架框通过表面组装技术固定于所述移动终端主板上。

基于上述技术方案，本发明实施例至少可以产生如下技术效果：

现有屏蔽罩包括屏蔽罩支架和屏蔽罩盖两个部件，本发明提出的屏蔽罩将不使用屏蔽罩支架，通过屏蔽罩内部贴背胶的方式固定，有效减少了整个屏蔽罩的厚度，使得屏蔽罩与主板等器件无缝贴合，方便拆卸和维修；现有屏蔽罩通过扣位通孔与扣位凸包配对结构进行扣合固定的方式，本发明所述的屏蔽罩，无需对屏蔽罩支架进行打孔工序加工出扣位通孔，以及无需对其屏蔽罩面进行冲压工序加工出扣位凸包，同时用塑料代替金属冲压件，而且不需要另外贴绝缘胶纸，具有结构简单、加工简单和制造成本低的优点；另外，在屏蔽罩一面喷屏蔽漆也优化了屏蔽效果；在屏蔽盖表面设置吸热、储热材料，有效降低移动终端发热器件的温度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的屏蔽罩支架的结构示意图；

图2为现有技术中的屏蔽罩盖的结构示意图；

图3为现有技术中屏蔽罩支架与屏蔽罩盖装配的结构示意图；

图4为图3中A位置的局部放大图；