[发明专利]一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种双组分有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括基料、铂催化剂和粘接促进剂，其中基料100份，粘接促进剂1～5份，铂催化剂中铂的质量为A组分质量的1～500ppm；所述B组分包括基料、交联剂和抑制剂，其中基料100份，交联剂0.2～20份，抑制剂0.002～0.5份；所述粘接促进剂为含氮杂环的多环硅氧烷。本发明属于灌封胶技术领域，本发明提供的的双组分有机硅灌封胶不但具备良好的阻燃性能、与基材的粘接性能和优异的流动性能，而且不会导致铂催化剂的中毒，环保安全，易于操作。

技术领域

本发明属于灌封胶技术领域，尤其涉及一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅材料具有优良的电绝缘性能，且耐水、耐紫外等性能较理想，因此是常用的电子灌封材料。加成型有机硅灌封胶硫化时不放热，无低分子副产物生成，收缩率小，能深度固化，硫化后可在-65℃～200℃温度范围内长期保持弹性，具有优良的电气性能和化学稳定性，耐水、耐紫外和耐气候老化等性能较理想。然而加成型有机硅灌封胶由于自身分子极性低的原因，其固化后与基材，尤其是塑料基材的粘接性能较差，同时其易燃烧性(极限氧指数为18％左右)，也不能满足我国和欧美等对电器阻燃性的法规要求。

目前的研究报道主要集中在有机硅灌封胶粘接或阻燃的单一功能化改性。为提高有机硅灌封胶对所接触材料的粘接性，通常预先对基材作底涂处理或添加粘接促进剂。底涂剂价格昂贵且增加了生产工序，降低生产效率，并且底涂剂中含有易燃的有机溶剂，增加了储运，使用过程中的危险性。而在加成型硅橡胶配方中加入粘接促进剂不会有上述使用底涂剂的问题，可以较好的提高硅橡胶与基材的粘接性；而后者以环保型阻燃剂氢氧化铝为主，加入适量的阻燃协效剂提高阻燃效率。美国专利US 5945555合成的一系列硅氮杂环增粘剂，加入加成型硅橡胶中，固化后与基材有良好的粘接性，但是硅橡胶只有在相对较高(120℃)的温度下固化才可以与基材有粘接，较高的温度可能对塑料基材本身造成破坏，产生缺陷；另一方面高温施工的安全性和能效方面也有所欠缺。更重要的是，这类氮杂环增粘剂并没有表现出提升氢氧化铝等无卤阻燃剂的阻燃效率的功能。

中国专利申请CN102408869A公开了一种加成型有机硅灌封胶，其粘接促进剂为含氮的硅烷化合物，但该含氮硅烷化合物容易使催化剂中毒，对有机硅灌封胶的生产效率和产品质量造成影响。

因此，赋予有机硅灌封胶粘接和阻燃功能，同时保持其较好的绝缘性能，对于现代电子工业的发展具有重要意义。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，发明人通过大量试验对粘接促进剂进行筛选，预料不到的发现：通过将特定结构的氮杂环多环硅氧烷作为粘接促进剂，制得的双组分有机硅灌封胶不但具备良好的阻燃性能、与基材的粘接性能和优异的流动性能，而且不会导致铂催化剂的中毒，环保安全，易于操作。基于上述发现，从而完成本发明。

本发明的目的将通过下面的详细描述来进一步体现和说明。

本发明提供一种双组分有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括基料、铂催化剂和粘接促进剂，其中基料100份，粘接促进剂1～5份，铂催化剂中铂的质量为A组分质量的1～500ppm；所述B组分包括基料、交联剂和抑制剂，其中基料100份，交联剂0.2～20份，抑制剂0.002～0.5份；

所述粘接促进剂为含氮杂环的多环硅氧烷，选自

中的至少一种。

优选地，粘接促进剂的用量为3～5份，铂催化剂中铂的质量为A组分质量的5～20ppm；交联剂的用量为8～12份，抑制剂的用量为0.005～0.5份。

优选地，所述基料包括如下重量份数的组分：100份乙烯基聚二甲基硅氧烷、20～100份无卤阻燃填料和200～500份导热填料。更优选地，所述基料包括如下重量份数的组分：100份乙烯基聚二甲基硅氧烷、30～50份无卤阻燃填料和250～300份导热填料。