[发明专利]基于膦氧的三嗪类激基复合物材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.基于膦氧的三嗪类激基复合物材料，其特征在于该类材料的受体材料为：

或者，给体为空穴传输材料NPB

2.权利要求1所述的基于膦氧的三嗪类激基复合物材料的应用，其特征在于该应用是将基于膦氧的三嗪类激基复合物材料用于热激发延迟荧光和磷光电致发光器件。

3.根据权利要求2所述的基于膦氧的三嗪类激基复合物材料的应用，其特征在于用基于膦氧的三嗪类激基复合物材料制备热激发延迟荧光器件和磷光电致发光器件的方法，按以下步骤进行：

一、将经过去离子水清洗的玻璃或塑料衬底放入真空蒸镀仪，真空度为1×10^-5mbar，蒸镀速率设为0.1nm s^-1，在玻璃或塑料衬底上蒸镀材料为氧化铟锡，厚度为100nm的阳极导电层；

二、在阳极导电层上蒸镀材料为MoOx，厚度为10nm的空穴注入层；

三、在空穴注入层上蒸镀材料为NPB、mCP、TAPC、TCTA、TCTA或CDBP，厚度为50nm的空穴传输层；

四、在空穴传输层上继续蒸镀厚度为30nm的发光层，发光层为基于膦氧的三嗪类激基复合物材料，即NPB、mCP、TAPC、TCTA或CDBP与oTPOTZ、mTPOTZ或pTPOTZ构成的激基复合物发射体；或者发光层是以NPB、mCP、TAPC、TCTA或CDBP与oTPOTZ、mTPOTZ或pTPOTZ构成的激基复合物材料作为混合主体掺杂入磷光或延迟荧光客体构成的；

五、在发光层上蒸镀材料为三苯基三嗪-膦氧激基复合物材料，厚度为50nm的电子传输层；

六、在电子传输层上蒸镀材料为LiF，厚度为0.5nm的电子注入层；

七、在电子注入层上蒸镀材料为金属Al，厚度为150nm的阴极导电层，封装，得到基于激基复合物的有机电致发光器件。