[发明专利]下沉式高密度互连板的制作方法

权利要求书

1.一种下沉式高密度互连板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)制作内层软板；

2)在内层软板的上下表面或者同一侧表面通过加成法工艺制作与外层硬板导通的导通铜柱，对导通铜柱进行电镀；

3)在内层软板上下二侧或者同一侧填充与外层硬板相粘合的绝缘粘合层，并对绝缘粘合层的表面进行研磨使露出导通铜柱；

4)在绝缘粘合层上沉积一层导电种子铜，采用加成法工艺制作外层硬板线路；

5)阻焊、表面处理工序正常加工；

6)下沉区镂空加工；

7)最后在下沉区底部进行钢板补强加工。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1)制作内层软板具体为：先对内层软板开料，进行钻孔及电镀导通，采用机械钻孔或者激光钻孔，然后对内层软板线路蚀刻，并制作内层软板线路种子铜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)制作导通铜柱前先对内层软板的上下二侧或者同一侧制作种子铜，导通铜柱电镀后再对内层软板的上下二侧或者同一侧退作种子铜，然后压合覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述导通铜柱的直径最小为0.05mm。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述导通铜柱上可设计走线。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)或者步骤4)中加成法工艺制作线路的工艺流程为：种种子铜→压膜→曝光→显影→电镀→退膜→退种子铜。

7.据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述加成法工艺制作线路的小线宽距为15/15um，铜厚对线路没有局限性。

8.据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述内层软板和外层硬板为单层或多层板。

9.据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述下沉区镂空加工包括内层软板镂空或者内层软板不镂空两种情形。