[发明专利]一种温控框及实现高温环境测试的方法

权利要求书

1.一种温控框，其特征在于，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，

两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；

两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；

温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；

挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。

2.根据权利要求1所述的温控框，其特征在于，所述挡风板上还设置有拉手，用于打开或者合上所述挡风板。

3.根据权利要求1或2所述的温控框，其特征在于，

所述温控电路板包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，

MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；

控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的可控散热装置打开或关闭。

4.一种实现高温环境测试的方法，其特征在于，采用权利要求1所述的温控框执行，所述方法包括：

检测自高温工装测试环境中的温度信息；

根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略；

按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持；

所述方法之前还包括对所述待测单板进行常温工装测试：

工装测试计算机下发测试命令，所述自高温工装测试环境中的工装测试环境板收到命令后，通过所述自高温工装测试环境中的背板上的调试串口下发命令打开所述自高温工装测试环境中温控框内的温控电路板；

温控电路板通过所述自高温工装测试环境中的温控框两侧的电可控制百叶窗控制模块打开位于温控框左右两侧的可控散热装置；

依次对所述待测单板执行常温测试命令。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述检测自高温工装测试环境中的温度信息包括：

获取目标温度并存储在本地；

关闭所述自高温工装测试环境中温控框内的可控散热装置；

获取所述自高温工装测试环境中的温度信息。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定检测到的温度信息对应的散热策略包括：

比较所述获得的所述自高温工装测试环境的温度信息与所述目标温度，如果所述获得的温度达到目标温度，依次对各所述待测单板上的硬件和电路进行高温测试；

根据定期检测所述自高温工装测试环境的温度信息，确定散热策略；

其中，如果所述检测到的温度低于目标温度，对应的散热策略为：增加风扇转速，提升自高温工装测试环境的温度；如果所述检测到的温度高于目标温度，对应的散热策略为：控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框左右两侧的可控散热装置，以散热降温。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持包括：

根据所述对应的散热策略进行散热，并调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度，直到高温工装测试命令全部成功执行完毕。