[发明专利]省空间的封闭装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微芯片装置元件，所述微芯片装置元件包括：

一个硅衬底，所述硅衬底具有一个第一侧，一个相对的第二侧，以及至少一个在其中贯穿延伸的开孔，其中所述第一侧包括一个导电的容器盖，所述容器盖封闭了所述至少一个开孔；

一个主衬底，所述主衬底是由一种聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的，其中所述主衬底具有至少一个容器，所述容器是由一个封闭端壁、一个开口端、以及至少一个在所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的侧壁所限定的；以及

容器内含物，所述容器内含物被定位在所述至少一个容器内，

其中所述硅衬底的第二侧与所述主衬底是气密结合的，这样使得所述容器的开口端与用于容器内含物的控制释放或暴露的至少一个开孔是处于流体联通的。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述主衬底包括一个金属涂层，所述金属涂层位于所述主衬底的聚合物、玻璃或其他陶瓷材料的至少一部分上。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述金属涂层涂覆了所述至少一个容器的至少一个侧壁和/或封闭端壁。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述硅衬底的第二侧包括形成在其上的至少一个环状结构。

5.如权利要求4所述的装置，其中所述至少一个环状结构包括金或另一种金属。

6.如权利要求2所述的装置，其中所述主衬底包括至少一个沟槽结构，所述至少一个环状结构以及所述至少一个沟槽结构一起形成了一种气密结合。

7.如权利要求6所述的装置，其中在和/或临近所述至少一个沟槽结构的主衬底的表面包括一个金属涂层。

8.如权利要求7所述的装置，其中所述金属涂层包括金。

9.一种用于制造微芯片装置元件的方法，所述方法包括：

精细加工一个硅衬底，所述硅衬底具有一个第一侧，一个相对的第二侧，以及至少一个在其中贯穿延伸的开孔，其中所述第一侧包括一个导电的容器盖，所述容器盖封闭了所述至少一个开孔；

将一种聚合物或玻璃或其他陶瓷材料进行铸造或模造形成一个主衬底，所述主衬底具有至少一个容器，所述容器是由一个封闭端壁、一个开口端、以及至少一个在所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的侧壁所限定的；

在所述至少一个容器内提供容器内含物；以及

将所述硅衬底与所述主衬底结合，这样使得所述容器的开口端与所述至少一个开孔是处于流体联通的。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述精细加工步骤进一步地包括在所述硅衬底的第二侧上形成至少一个环状结构。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述主衬底包括至少一个沟槽结构，并且所述结合步骤包括将所述至少一个环状结构与所述至少一个沟槽结构一起进行压制冷焊。