[发明专利]一种薄膜压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201710090793.4 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106768524A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 彭银桥;雷桂斌;甘元驹;付东洋;王淑青;陈月峰 | 申请（专利权）人： | 广东海洋大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 张月光,林伟斌 |
| 地址： | 524088 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜压力传感器，其特征在于，包括弹性基座（1）、绝缘层（2）、薄膜应变电阻（3）、电极区（4）、钝化层（5）及金薄膜（6）；所述绝缘层（2）设于弹性基座（1）上，且绝缘层（2）为厚膜绝缘介质浆料层；薄膜应变电阻（3）及电极区（4）均设于所述绝缘层（2）上；薄膜应变电阻（3）及表面暴露的绝缘层（2）上均设有钝化层（5）；所述金薄膜（6）设于电极区（4）上以形成电极焊接区。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，所述钝化层（5）为四氮化三硅钝化层（5）。
3.根据权利要求2所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，所述四氮化三硅钝化层（5）的厚度为0.3~0.5μm。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，所述弹性基座（1）包括圆形平膜片（11）及不锈钢支撑架（12），所述不锈钢支撑架（12）设于圆形平膜片（11）的周边；所述绝缘层（2）设于圆形平膜片（11）上。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，薄膜应变电阻（3）及电极区（4）均为镍铬合金薄膜结构。
6.根据权利要求5所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，所述镍铬合金薄膜结构的厚度为0.1~0.3μm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种薄膜压力传感器，其特征在于，所述绝缘层（2）的厚度为50~60μm。
8.一种薄膜压力传感器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.在弹性基座（1）上均匀涂覆厚膜绝缘介质浆料并烧结以形成厚膜绝缘介质浆料层；
S2.在厚膜绝缘介质浆料层上溅射一层薄膜应变电阻层，在薄膜应变电阻层上使用光刻的方法加工形成薄膜应变电阻（3）及电极区（4）；
S3.在薄膜应变电阻（3）及表面暴露的绝缘层（2）上覆盖钝化层（5）；
S4.在电极区（4）上溅射金薄膜（6）以形成电极焊接区。
9.根据权利要求8所述的一种薄膜压力传感器的制造方法，其特征在于，步骤S1中将厚膜绝缘介质浆料均匀涂覆在弹性基座（1）上，在125℃下干燥20分钟后，在空气中经850℃烧结10分钟以完成第一次烧结，再在已进行了第一次烧结的弹性基座（1）上进行与第一次烧结工艺相同条件的第二次烧结，经过两次同样条件的烧结后形成厚膜绝缘介质浆料层。
10.根据权利要求8所述的一种薄膜压力传感器的制造方法，其特征在于，步骤S3中所述钝化层（5）为四氮化三硅钝化层（5）。
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