[发明专利]一种具有绝缘承载板结构的MOV组件

说明书

技术领域

本发明涉及金属氧化物压敏电阻技术领域，特别涉及一种具有绝缘承载结构的MOV组件。

背景技术

氧化锌压敏电阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非线性电流-电压特性，应用的环境遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过压敏电阻器的导通电压，就会进入导通区，由于MOV的非线性特性，其阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵电子组件。

异常工况的情况下，MOV持续导通会造成芯片发热过量，引起热崩溃，突然的热崩溃会使其来不及退出运行而引发事故。

现有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需经焊接铜引出脚，实施环氧包封固化等后段高温加工工序，这样不仅对芯片的后工序制作带来不便利，而且高温工艺对芯片造成隐形损伤也是不可忽视的。

当前MOV器件的热脱离是依靠铜引出脚引出，由于铜引出脚面积小，厚度薄，对热脱离造成一定影响，脱扣可靠性有待提高。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种无高温损伤、过电压耐受能力强、散热条件好，成本低、易加工且绝缘强度高、脱扣可靠性高的具有绝缘承载板结构的MOV组件。

为了解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案为：

本发明提供一种具有绝缘承载结构的MOV组件，包括至少两个电极片和至少一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在两个外侧电极片中的一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定，或者在两个外侧电极片外各设有绝缘承载板，两个绝缘承载板通过紧固件固定。

在本发明的进一步实施方案中，所述具有绝缘承载板结构的MOV组件包括两个电极片和一个MOV芯片，等效电路为单片二电极结构。

在上述实施方案中，与所述绝缘承载板通过紧固件固定的电极片的形状设置为与绝缘承载板的形状相似，并设有相对应的通孔或螺纹孔。

或者，在本发明的进一步实施方案中，所述具有绝缘承载板结构的MOV组件包括三个电极片和两个MOV芯片，等效电路为二片三电极共模结构。

在上述实施方案中，在两个外侧电极片外设置的两个绝缘承载板的形状相同或不相同，并设有相对应的通孔或螺纹孔。

在本发明的更进一步实施方案中，所述绝缘承载板为平板结构或内侧设有下沉孔的凹进结构，所述下沉孔用于容纳所述电极片和MOV芯片，下沉孔还具有引出槽和矩形引出通孔，用于引出电极的引出。

在本发明的更进一步实施方案中，每个电极片均引出有至少一个电极引出脚，所述电极引出脚轴向引出或径向引出，所述电极引出脚形状根据需求设定，绝缘承载板的周边设有至少一个与电极引出脚对应的电极引出槽。

在本发明的又进一步实施方案中，所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉。

所述MOV组件装入浪涌保护器SPD模块腔中，其中一引出电极可联接脱扣弹片，另一电极片连接接线端，形成SPD模组，或所述MOV组件的电极引出脚贴接温度保险元件或低温合金熔丝，形成热保护型压敏电阻TMOV器件。

本发明有益效果在于：

(1)本发明通过在电极片外设置单片绝缘承载板或双片绝缘承载板，提高MOV组件的绝缘强度；在所述MOV组件外涂覆绝缘层，可作为常规压敏电阻使用；

(2)本发明利用夹持MOV芯片的电极片作为芯片散热片，提高了MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间；使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；并且由于设置了绝缘承载板，使得热量从中间导出，更加便于热脱离，提高脱扣的可靠性；

(3)本发明具有绝缘承载板结构的MOV组件加工工序简单、免焊接，免清洗，无环境污染、成本构成低、后续加工方便快捷；

(4)本发明通过紧固件固定MOV芯片、电极片，无需高温焊接工艺，避免对芯片造成高温隐形损伤。

附图说明

图1-1是实施例1中具有绝缘承载板结构的MOV组件的爆炸图；

图1-2是实施例1中具有绝缘承载板结构的MOV组件的等效图；

图2-1是实施例2中具有绝缘承载板结构的MOV组件的爆炸图；

图2-2是实施例2中具有绝缘承载板结构的MOV组件的等效图；

图3-1是实施例3中具有绝缘承载板结构的MOV组件的爆炸图；

图3-2是实施例3中具有绝缘承载板结构的MOV组件的等效图；