[发明专利]用于电子点火焊接粉的焊接模具

权利要求书

1.一种用于电子点火焊接粉的焊接模具，包括有模盖(4)和模体(1)，在模体(1)上部设置有用于焊接粉反应的熔化腔(11)，所述熔化腔(11)顶面开口，所述模盖(4)能脱卸地盖于熔化腔(11)顶面的模体(1)上，在模体(1)的下部设置有供焊接件伸入的焊接腔(12)，所述熔化腔(11)与焊接腔(12)相连通，所述模盖(4)中设置有通气腔(41)，通气腔(41)经出气口(32)与外界相连通，其特征在于：所述模体(1)顶部为环状凸部(15)，所述模盖(4)的底部套盖于环状凸部(15)上，在环状凸部(15)的顶面与模盖(4)下部内腔中的环状凸级(42)对合在一起，当模体(1)与模盖(4)盖合而进行焊接时，焊接粉的引火条(21)能从模体(1)与模盖(4)的盖合处伸入至模体(1)内的熔化腔(11)中，模体(1)的熔化腔(11)与模盖(4)下部的通气腔(41)对合形成封闭的腔体，引火条(21)在位于模体(1)与模盖(4)的盖合处形成外部低内部高的台级状弯折部。

2.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于：在所述环状凸部(15)的顶面与环状凸级(42)对合处设置有当环状凸部(15)的顶面与环状凸级(42)对合时形成密封的密封结构。

3.根据权利要求2所述的焊接模具，其特征在于：所述环状凸部(15)为圆锥形的环状凸部(15)，所述模盖(4)的通气腔(41)为底部开口的圆锥形腔体，所述环状凸级(42)位于圆锥形腔体的顶部，所述模盖(4)的环状凸级(42)与圆锥形的环状凸部(15)的形状相适配，当模体(1)与模盖(4)盖合时，所述环状凸部(15)的外侧周面与圆锥形腔体的内侧周面贴合在一起。

4.根据权利要求3所述的焊接模具，其特征在于：所述密封结构包括密封圈(43)和耐高温的密封架(49)，所述密封架(49)为圆锥形的圆环，所述圆环的底面开有圆环形凹槽(40)，所述密封圈(43)上部嵌置于圆环形凹槽(40)中，所述密封架(49)的外周侧面通过弹性形变与圆锥形腔体上部的内壁挤压相互固定在一起，密封架(49)的顶面与环状凸级(42)底面相互贴合而相互固定在一起；或者是：所述密封结构为密封圈(43)，所述密封圈(43)固定于环状凸级(42)的底面上，当模体(1)与模盖(4)盖合时，所述密封圈(43)位于环状凸部(15)的顶面与环状凸级(42)底面之间，而将环状凸部(15)的顶面与环状凸级(42)的底面接触而密封在一起。

5.根据权利要求4所述的焊接模具，其特征在于：在位于环状凸部(15)外侧面底部的模体(1)上设置有能增加与模盖(4)底面接触面积而提高密封性的台面，所述模盖(4)的底面与台面的形状相适配，所述环状凸部(15)从台面至顶面之间的高度H等于模盖(4)底面至密封圈(43)底面之间的高度L，或者，高度H＝高度L+1～2mm；所述环状凸部(15)的外侧面与台面上凹设有能伸入引火条(21)的侧面凹槽(14)，所述密封圈(43)为石墨密封圈或石绵密封圈，所述密封架(49)亦为石墨密封架或石绵密封架。

6.根据权利要求1至5中任一所述的焊接模具，其特征在于：所述熔化腔(11)的上部内壁上设置有焊接粉熔化后能将焊渣滞留于其上的环形台级(16)，所述熔化腔(11)的形状与焊接粉的包装盒的形状相适配，所述包装盒包括盒体(2)和盒盖(22)，所述盒盖(22)盖置于盒体(2)上，所述盒盖(22)的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗粒较细焊接粉的凹腔(23)，在凹腔(23)顶面开口上覆盖有既能将伸入于凹腔(23)中的引火条(21)固定又能将凹腔(23)顶面开口密封的密封片(24)，当模体(1)与模盖(4)盖合时，所述包装盒的下部外周面与熔化腔(11)下部内壁相贴合在一起，所述引火条(21)弯折从模体(1)与模盖(4)的对合处延伸出外界。

7.根据权利要求1至5中任一所述的焊接模具，其特征在于：所述模盖(4)中的通气腔(41)包括从下至上依次设置的既能过滤又能降温的过滤区、出气口(32)，所述过滤区的下部与熔化腔(11)相连通，所述过滤区的上部与出气口(32)相互连通，所述出气口(32)位于模盖(4)上部的侧面上。