[发明专利]一种新型光纤阵列及其制备方法

权利要求书

1. 一种新型光纤阵列，包括V 形槽基板（1）、盖板（2）和光纤（3），其特征在于：V 形槽基板（1）与光纤固定座（4）一体成型，V 形槽基板（1）的上表面设置有均匀排列的一列V 形槽（5），光纤（3）去除端部的包覆后排列并配置在V 型槽（5）内，盖板（2）覆盖于V 形槽基板（1）上方，且V 形槽基板（1）、光纤（3）和盖板（2）粘接于一体，V 形槽基板（1）的厚度大于光纤固定座（4）的厚度，并且V 形槽基板（1）靠近光纤固定座的侧面与光纤固定座（4）上表面形成的夹角α为钝角，所述盖板（2）下边沿靠近V 形槽基板处设有倒角；新型光纤阵列是按照下述步骤制备的：

a. 利用机械加工或硅刻蚀方法获得光纤阵列V型槽；

b. 利用金属玻璃在过冷液相区黏度低的特点进行热压成型，复制V型槽；

c. 进行微注射模具的设计、加工和装配；

d. 将带有V型槽阵列结构的块体金属玻璃镶块嵌入模板，构成微模具型腔；

e. 利用微热压机或微注射机注射成型光纤阵列。

2. 根据权利要求1 所述的新型光纤阵列，其特征在于：所述V 形槽基板（1）与光纤固定座（4）是聚合物基复合材料一体成型。

3. 根据权利要求1 所述的新型光纤阵列，其特征在于：所述夹角α为135 °。

4. 根据权利要求1 所述的新型光纤阵列，其特征在于：所述盖板（2）下边沿的倒角为30 °。

5.根据权利要求1所述的新型光纤阵列，其特征在于V槽端面有一个8°的斜角。

6. 根据权利要求1所述的新型光纤阵列，其特征在于盖板（2）设有导能带（11），V 形槽基板（1）上设有熔接凹槽（12），可以利用高频低功率超声振动实现快速封装。

7.一种新型光纤阵列制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a. 利用机械加工或硅刻蚀方法获得光纤阵列V型槽；

b. 利用金属玻璃在过冷液相区黏度低的特点进行热压成型，复制V型槽；

c. 进行微注射模具的设计、加工和装配；

d. 将带有V型槽阵列结构的块体金属玻璃镶块嵌入模板，构成微模具型腔；

e. 利用微热压机或微注射机注射成型光纤阵列。