[发明专利]点焊在审
| 申请号： | 201710092447.X | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN107138840A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | B·N·格雷夫;P·L·玛柏里 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/36;B23K101/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 成城,安文森 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 点焊 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于将两个金属片材点焊在一起的系统，所述系统包括：
放置在位于所述两个金属片材之间的界面中的多个导电颗粒；
第一电极；
第二电极，所述第一电极和所述第二电极被布置成将所述两个金属片材夹紧在一起，
其中，当所述片材被夹紧在一起时，在位于所述金属片材之间的所述界面处，所述导电颗粒被嵌入至所述金属片材，以及
其中，通过所述金属片材和所述多个金属颗粒从所述第一电极至所述第二电极形成导电通路。
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述金属片材由铝制成。
3.如权利要求1所述的系统，其中，所述第一电极和所述第二电极被连接至产生电流的能量源。
4.如权利要求1所述的系统，其中，所述导电颗粒为金属的。
5.如权利要求1所述的系统，其中，所述导电颗粒由铝制成。
6.如权利要求1所述的系统，其中，所述导电颗粒为微球体。
7.如权利要求1所述的系统，其中，所述导电颗粒被添加至放置在所述两个金属片材之间的粘合层。
8.如权利要求7所述的系统，其中，当所述两个金属片材被夹紧在一起时，所述导电颗粒冲破所述粘合层。
9.如权利要求1所述的系统，其中，所述导电颗粒的硬度大于所述金属片材的硬度。
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