[发明专利]数据线插头及其制造方法

权利要求书

1.一种数据线插头制造方法，其特征在于，所述数据线插头，包括插针、与所述插针电性连接的线材以及套设于所述插针上的屏蔽罩，其特征在于：还包括与所述屏蔽罩靠近所述线材的一端相连的硬胶套以及与所述硬胶套相连的硅胶套组件，所述硅胶套组件包括与所述硬胶套相连的硬硅胶套和套于所述硬硅胶套上远离所述硬胶套的一端上的软硅胶套，所述硬硅胶套的一端套于所述屏蔽罩上，所述硬硅胶套的另一端与所述插针相连，所述线材的端部固定于所述硬胶套中，所述数据线插头还包括套于所述硬胶套远离所述插针的一端上的软胶套，所述软胶套远离所述插针的一端与所述线材相连，所述数据线插头制造方法包括以下步骤：

S1)将所述线材的端部与所述插针焊接相连，然后在所述插针外部套设所述屏蔽罩，并将所述屏蔽罩与所述线材焊接相连；

S2)采用套啤工艺将所述硬胶套连接到所述屏蔽罩上靠近所述线材的一端；

S3)采用套啤工艺将所述软胶套连接到所述硬胶套上靠近所述线材的一端；

S4)采用双色模工艺加工所述硅胶套组件，然后再采用打胶水的方式将所述硅胶套组件与所述硬胶套连接，或者，采用双色模工艺加工所述硅胶套组件的同时采用套啤工艺将所述硅胶套组件连接到所述硬胶套上。

2.如权利要求1所述的数据线插头制造方法，其特征在于：在步骤S4)中，先注塑成型所述硅胶套组件的硬硅胶套，然后再注塑成型所述硅胶套组件的软硅胶套。

3.如权利要求1所述的数据线插头制造方法，其特征在于：在步骤S4)中，所述硬硅胶套的硬度范围为60-100度，所述软硅胶套的硬度为20-40度。

4.如权利要求1-3任一项所述的数据线插头制造方法，其特征在于：还包括步骤S5)在所述硅胶套组件、所述硬胶套和所述软胶套外表面打上胶水，将插头套粘合固定起来。

5.如权利要求4所述的数据线插头制造方法，其特征在于：所述步骤S5)中的所述插头套采用阳极氧化后的铝合金材料制成或者采用PC材料制成。

6.如权利要求1所述的数据线插头制造方法，其特征在于：所述硬胶套的周向靠近所述线材的一端开设有定位开口，所述软胶套靠近所述硬胶套的一端置于所述定位开口中。

7.如权利要求1所述的数据线插头制造方法，其特征在于：所述硬硅胶套的周向远离所述线材的一端开设有定位缺口，所述软硅胶套靠近所述硬硅胶套的一端置于所述定位缺口中。

8.如权利要求1所述的数据线插头制造方法，其特征在于：所述屏蔽罩上设有卡钩，所述硬硅胶套对应于所述卡钩处设有卡槽。

9.如权利要求1、6-8任一项所述的数据线插头制造方法，其特征在于：所述数据线插头还包括插头套，所述硅胶套组件、所述屏蔽罩、所述硬胶套与所述软胶套设于所述插头套内。