[发明专利]基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块在审
| 申请号： | 201710093295.5 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106711763A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李宁;张健;杨现文;吴天书;李林科 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 低温 加热 技术 延伸 工作温度 范围 模块 | ||
1.一种基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，包括电路板、跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片以及光接口，跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片均设置于所述电路板上，其特征在于：所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片的下方均设有热沉，且所述垂直腔面发射激光器下方的热沉上集成有薄膜电阻，所述电路板上还设有加热控制电路，所述薄膜电阻通过微带线与所述加热控制电路相连。
2.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述加热控制电路与电路板上的单片机连接，所述单片机集成有温度传感器，所述单片机根据温度传感器检测到的环境温度控制加热控制电路提供给薄膜电阻的电压大小。
3.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述跨阻限幅放大器芯片、所述激光器驱动芯片通过胶粘的方式固定在电路板上。
4.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述跨阻限幅放大器芯片、所述激光器驱动芯片均通过金丝键合的方式与电路板实现电连接。
5.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述激光器驱动芯片与所述垂直腔面发射激光器之间以及所述跨阻限幅放大器芯片与所述光探测器芯片之间均通过金丝键合的方式实现电连接。
6.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述光探测器芯片下方的热沉上也集成有薄膜电阻。
7.如权利要求6所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片共用一个热沉。
8.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述热沉通过胶粘的方式固定在电路板上，所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片分别通过胶粘的方式固定在对应的热沉上。
9.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述热沉的材质为氮化铝或者氧化铝。
10.如权利要求1所述的基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块，其特征在于：所述薄膜电阻的两端均设有一个焊盘，所述焊盘与所述微带线之间通过金丝键合的方式实现电连接。
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