[发明专利]微发光二极管显示面板及制作方法有效
申请号: | 201710093979.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106876408B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陈黎暄;陈孝贤;李泳锐 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;G09G3/32 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;顾楠楠 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种微发光二极管显示面板,包括阵列基板(1),其特征在于:所述阵列基板(1)上阵列排布有多个像素单元,每个像素单元至少包括R、G、B三色的子像素单元(4),每个子像素单元(4)中均设有至少一个与该子像素单元(4)颜色相对应的微发光二极管晶粒(2),相邻两个像素单元中颜色相同的子像素单元(4)的微发光二极管晶粒(2)的Bin级不同且峰值波长差值>2nm,从而将不同Bin级的微发光二极管晶粒(2)混合排布;其中,所述微发光二极管晶粒(2)的Bin级是,以根据所述微发光二极管晶粒(2)的峰值波长作为参数进行分类设定所述微发光二极管晶粒(2)的Bin级。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于:每个子像素单元(4)至少由两个颜色相同、Bin级不同且峰值波长差值>2nm的微发光二极管晶粒(2)混合排布而成。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于:所述阵列基板(1)上划分有n个排布区(3),每个排布区(3)中R、G、B子像素单元(4)分别采用对应颜色的m种Bin级的微发光二极管晶粒(2)混合排布,其中,2<n<m,所述m和n均为正整数。
4.根据权利要求3所述的微发光二极管显示面板,其特征在于:每个排布区(3)中每种Bin级的微发光二极管晶粒(2)的个数为m/n个。
5.根据权利要求3或4所述的微发光二极管显示面板,其特征在于:每个排布区(3)中相邻两个颜色相同的微发光二极管晶粒(2)的峰值波长差值>2nm。
6.一种微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:
提供一阵列基板(1);
在阵列基板(1)的像素单元中的R、G、B三色的子像素单元(4)内通过转印将对应颜色的微发光二极管晶粒(2)从转印板上转印至相应的子像素单元(4)中,每次转印的微发光二极管晶粒(2)的颜色以及Bin级相同,相邻两个像素单元中颜色相同的子像素单元(4)内的微发光二极管晶粒(2)的Bin级不同且峰值波长差值>2nm;其中,所述微发光二极管晶粒(2)的Bin级是,以根据所述微发光二极管晶粒(2)的峰值波长作为参数进行分类设定所述微发光二极管晶粒(2)的Bin级。
7.根据权利要求6所述的微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于:每个子像素单元(4)至少通过两次转印,将两个颜色相同、Bin级不同且峰值波长差值>2nm的微发光二极管晶粒(2)混合排布在相应的子像素单元(4)中。
8.根据权利要求6所述的微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于:在转印前,将阵列基板(1)划分为n个排布区(3),每个排布区(3)中R、G、B子像素单元(4)分别采用对应颜色的m种Bin级的微发光二极管晶粒(2)混合排布,每一次转印将一块Bin级相同的转印板上的多个微发光二极管晶粒(2)分别排布至每一个排布区(3)中对应的子像素单元(4)内,直到将每个排布区布满微发光二极管晶粒(2);其中,2<n<m,所述m和n均为正整数。
9.根据权利要求8所述的微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于:每个排布区(3)中每种Bin级的微发光二极管晶粒(2)的个数为m/n个。
10.根据权利要求9所述的微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于:每个排布区(3)中相邻两个颜色相同的微发光二极管晶粒(2)的峰值波长差值>2nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的