[发明专利]一种过共晶与亚共晶铝硅合金固‑液双金属复合铸造方法在审
| 申请号： | 201710094683.5 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107052306A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王金国;李雨轩;姜启川;王慧远;闫瑞芳 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B22D19/16 | 分类号： | B22D19/16;B22D19/08;C22C1/00;C22C21/02;C22C21/14;C25D5/44;C25D5/30;B22C1/22 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 亚共晶铝硅 合金 双金属 复合 铸造 方法 | ||
1.一种过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于包括下述步骤：
一、将固态铝硅合金制作成预制块并除去氧化膜；
二、对已除去氧化膜的预制块进行电镀铜处理；
三、将经过电镀铜处理的预制块放入砂型，然后浇铸液态铝硅合金，冷却后得到铝硅合金双金属复合铸件。
2.根据权利要求1所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述固态铝硅合金为过共晶铝硅合金，液态铝硅合金为亚共晶铝硅合金。
3.根据权利要求2所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤二中，电镀铜处理工艺条件为电流密度为0.4～0.6A/dm2，电镀时间为5～15min。
4.根据权利要求3所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤二中，电镀铜处理工艺条件为电流密度0.5A/dm2，电镀时间15min。
5.根据权利要求2所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤三中，将电镀铜的预制块预热到200～300℃后再放入砂型。
6.根据权利要求5所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤三中，预制块预热温度为200℃。
7.根据权利要求1所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述砂型为40～100目树脂自硬砂制造的砂型。
8.根据权利要求2所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤三中，浇铸的液体亚共晶铝硅合金温度为750～780℃。
9.根据权利要求8所述的过共晶与亚共晶铝硅合金固-液双金属复合铸造方法，其特征在于所述步骤三中，浇铸的液体亚共晶铝硅合金温度为750℃。
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