[发明专利]电子装置、高度计、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置、高度计、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，作为具有防水性的压力传感器(电子设备)，已知有专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有：封装件；收容在封装件内的压力传感器；以覆盖压力传感器的方式被填充在封装件内的凝胶，封装件外的压力经由凝胶而向压力传感器传递。根据这种结构，由于通过凝胶而防止水分向压力传感器附着，因此，能够发挥防水性。

但是，在专利文献1那样的结构中，在封装件内不产生气泡且紧密地填充凝胶是非常困难的，还需要技巧。当在凝胶内产生气泡(空隙)时，存在有封装件外的压力与向压力传感器传输的压力出现偏差从而导致压力检测精度下降的问题。

专利文献1：日本特开2015-143634号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够容易地发挥防水性的电子装置、具备该电子装置的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。

这种目的通过下述的本发明来实现。

本发明的电子装置的特征在于，具有：封装件，其具有开口和与所述开口连通的收容空间；电子部件，其被配置在所述收容空间内；防水部，其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中，所述防水部与所述封装件分体形成，且阻止从液体所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。

由此，仅通过设置防水部就能够得到容易地发挥防水性的电子装置。

在本发明的电子装置中，优选为，所述防水部具有防止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过的贯穿孔。

由此，使防水部的结构变简单。

在本发明的电子装置中，优选为，在所述防水部中配置有多个所述贯穿孔，在俯视观察所述开口时，与所述防水部的位于所述开口的中央部的区域相比，在位于所述开口的缘部的区域，所述贯穿孔的配置密度较高。

由此，能够减少防水部的中央部的机械强度的下降，且能够减少防水部的弯曲。

在本发明的电子装置中，优选为，所述贯穿孔的最小宽度为0.1μm以上、10μm以下。

由此，能够得到更高的防水性。

在本发明的电子装置中，优选为，在俯视所述开口时，所述电子部件的中心位于偏离所述开口的中心的位置处。

由此，能够提高装置设计的自由度。

在本发明的电子装置中，优选为，所述封装件具有第一部件和固定于所述第一部件上的第二部件，

所述防水部通过被所述第一部件和所述第二部件夹持，从而被固定在所述封装件上。

由此，防水部向封装件的固定变容易。

在本发明的电子装置中，优选为，所述电子部件为压力传感器元件。

由此，例如，能够将电子装置用作水压传感器(水深计)。

本发明的高度计的特征在于，具有本发明的电子装置。

由此，能够得到可靠性较高的高度计。

本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的电子装置。

由此，能够可靠性较高的电子设备。

本发明的移动体的特征在于，具有本发明的电子装置。

由此，能够得到可靠性较高的移动体。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。

图2为图1所示的电子装置所具备的挠性配线基板的俯视图。

图3为图1所示的电子装置所具备的防水部的俯视图以及剖视图。

图4为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。

图5为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。

图6为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。

图7为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。

图8为表示图3所示的防水部的改变例的俯视图。

图9为图1所示的电子装置所具备的压力传感器元件的剖视图。

图10为表示图9所示的压力传感器元件所具有的传感器部的俯视图。

图11为表示包括图10所示的传感器部在内的桥接电路的图。

图12为表示本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。

图13为表示本发明的高度计的一个示例的立体图。

图14为表示本发明的电子设备的一个示例的主视图。

图15为表示本发明的移动体的一个示例的立体图。

具体实施方式