[发明专利]一种球内封装电子器件的薄膜发电球有效
申请号: | 201710098472.9 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN106787932B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 郭岱硕;罗向望;韩步勇;吴建成;张也雷 | 申请(专利权)人: | 简极科技有限公司 |
主分类号: | H02N1/04 | 分类号: | H02N1/04 |
代理公司: | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 巫丽青 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜层 第一电极 第二电极 第三电极 电路组件 发电薄膜 导线电性连接 封装电子器件 摩擦 增益层 球体 两相 种球 薄膜 薄膜结构 摩擦发电 外部电路 中部区域 发电 智能球 三层 贴合 背离 体内 | ||
1.一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:包括球体,所述球体内中部区域设有第一电极薄膜层,所述第一电极薄膜层由两片发电薄膜贴合构成,两片发电薄膜中间设有一绝缘基板,所述绝缘基板上设有电路组件,两片发电薄膜中间避开绝缘基板的部分设有第一电极层,所述第一电极层与电路组件通过导线电性连接, 所述球体内还设有第二电极薄膜层和第三电极薄膜层,所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层分别设置在第一电极薄膜层的两侧面,所述第一电极薄膜层与第二电极薄膜层的两相对面分别设有第一摩擦增益层,所述第一电极薄膜层与第三电极薄膜层的两相对面分别设有第二摩擦增益层,所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层的两背离面分别设有第二电极层,所述第二电极层与电路组件通过导线电性连接。
2. 根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述两第一摩擦增益层之间的垂直距离d满足以下条件: 0≤d≤1cm,所述两第二摩擦增益层之间的垂直距离d满足以下条件: 0≤d≤1cm。
3.根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层上开设有通孔,所述通孔正对所述电路组件。
4.根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第一电极薄膜层选自聚四氟乙烯、聚酯纤维、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯材料经氧气以及四氟化碳混合气体所产生的等离子体进行表面改性后的材质中的一种,所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层选自聚四氟乙烯、聚酯纤维、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯材料经氧气以及四氟化碳混合气体所产生的等离子体进行表面改性后的材质中的一种,但所述第一电极薄膜层和第二电极薄膜层的材质不同,所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层的材质相同。
5.根据权利要求4所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:第一电极薄膜层选用聚酯纤维材质制作而成,所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层均采用聚二甲基硅氧烷材质制作而成。
6.根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第一电极层采用金属导电材料通过真空溅射法或化学气相沉积工艺,在第一电极薄膜层的两片发电薄膜中间避开绝缘基板的部分制作出完整的金属电极。
7.根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第二电极层采用金属导电材料通过真空溅射法或化学气相沉积工艺,在所述第二电极薄膜层和第三电极薄膜层的两背离面制作出完整的金属电极。
8.根据权利要求1所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第一摩擦增益层包括设置在第一电极薄膜层与第二电极薄膜层的两相对面的第一微粒状凸起层,以及覆盖在第一微粒状凸起层上且分别与第一电极薄膜层与第二电极薄膜层紧密贴合的第一纳米金属层。
9.根据权利要求8所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第二摩擦增益层包括设置在第一电极薄膜层与第三电极薄膜层的两相对面的第一微粒状凸起层,以及覆盖在第一微粒状凸起层上且分别与第一电极薄膜层与第三电极薄膜层紧密贴合的第一纳米金属层。
10.根据权利要求9所述的一种球内封装电子器件的薄膜发电球,其特征在于:所述第一微粒状凸起层或第二微粒状凸起层均采用纳米级SiO 2和纳米级Al2O3材料混合制作而成。
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