[发明专利]一种双玻组件竖向固定装置及其固定方法在审
申请号: | 201710098642.3 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN108470786A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 郑友伟;凡兴忠;耿越;林俊良;林金锡 | 申请(专利权)人: | 常州亚玛顿股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 康潇 |
地址: | 213021 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双玻组件 铝型材 悬挂 挂钩 竖向固定 角铁状 固接 条边 粘接 夹具 安装过程 安装效率 单个安装 外设装置 薄板状 竖截面 搭接 对位 腹板 背面 | ||
本发明涉及一种双玻组件竖向固定装置及其固定方法。该装置包括与外设装置连接的铝型材以及粘接在双玻组件背面的挂钩,挂钩包括与双玻组件背面粘接的连接部以及悬挂在铝型材的悬挂部,挂钩包括T型钢状的T型挂钩和竖截面呈J型的J型挂钩,T型挂钩的腹板为连接部,T型挂钩的中翼为悬挂部,J型挂钩包括薄板状的连接部以及角铁状的悬挂部,角铁状的悬挂部一条边与连接部固接,悬挂部另一条边与连接部之间的间隙用于悬挂铝型材,该装置还包括将双玻组件固接在铝型材上的夹具。由于挂钩的存在,双玻组件可以搭接在铝型材上,便于单个安装人员将双玻组件固定在铝型材上,省去了安装过程中的对位,解放了人力,简化了安装流程,提高了安装效率。
技术领域
本发明涉及双玻组件固定装置技术领域,尤其涉及一种双玻组件竖向固定装置及其固定方法。
背景技术
现有的中国专利数据库中公开了名称为一种光伏用双玻组件的专利,其专利申请号为:201310195597.5,申请日为:2013.05.24,公告号为:CN103247707A,公告日为:2013.08.14,该装置包括有檩条,所述的檩条上承载有对应分布的主玻璃组件与副玻璃组件,所述的主玻璃组件与副玻璃组件之间设置有加固组件,所述的加固组件包括有承载胶条,所述的承载胶条上分布有定位粘接层,所述的定位粘接层上设置有压块,所述压块上设置有衔接组件,所述衔接组件的一端与檩条相连。其不足之处在于:由于双玻组件固定安装的时候不能完全保证在水平面上固定,因此直接将双玻组件搭接在相邻的两个铝型材上,需要他人帮忙抓扶,另外的安装人员进行安装夹具,所以该操作方法安装繁琐,需要多人配合完成,增加了人力的投入。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足,即安装繁琐、需要多人配合完成,提供一种容易安装、解放搬运人力的双玻组件竖向固定装置。
为了实现上述发明的目的,本发明一种双玻组件竖向固定装置所采取的技术方案:
一种双玻组件竖向固定装置,包括与外设装置连接的铝型材以及粘接在双玻组件背面的挂钩,挂钩包括与双玻组件背面粘接的连接部以及悬挂铝型材的悬挂部,挂钩包括T型钢状的T型挂钩或竖截面呈J型的J型挂钩,T型挂钩的腹板为连接部,T型挂钩的中翼为悬挂部,J型挂钩包括薄板状的连接部以及角铁状的悬挂部,角铁状的悬挂部一条边与连接部固接,悬挂部另一条边与连接部之间的间隙用于悬挂铝型材,该装置还包括将双玻组件固接在铝型材上的夹具。
本发明工作时,根据待安装的双玻组件的尺寸,平行间隔的设置多根铝型材,使相邻两根铝型材的间距低于待安装的双玻组件长度,然后根据相邻两根铝型材的间距,在待安装的双玻组件背面粘接与铝型材配合的挂钩,最后将双玻组件通过夹具固定在铝型材上。
为了防止双玻组件在铝型材上滑动,同时为了避免压紧双玻组件时铝型材与双玻组件直接接触,所述的挂钩设置有多个,各挂钩分别粘接在铝型材与双玻组件背面贴合的双玻组件边缘处。
为了保证双玻组件牢固的固定在铝型材上,所述的夹具包括与铝型材配合的螺栓,所述的螺栓上套接有用于压紧双玻组件的压块,螺栓上旋接有将压块锁紧的螺母。
为了避免压块直接与双玻组件接触,从而损伤双玻组件,与双玻组件贴合的压块上设有用于缓冲的胶条,所述的胶条采用橡胶材料或软性塑料。
为了便于挂钩与双玻组件粘接的牢固,与双玻组件粘接的挂钩连接部设有沟槽,所述的沟槽内填充有用于防滑的橡胶材料。
进一步地,连接部长度为250mm~500mm,连接部宽度为25mm~80mm,连接部与悬挂部的厚度均为9mm~15mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:由于挂钩的存在,双玻组件可以搭接在铝型材上,便于单个安装人员将双玻组件固定在铝型材上,省去了安装过程中的对位,解放了人力,简化了安装流程,提高了安装效率。
本发明还提供了一种双玻组件竖向固定方法,该方法所采取的技术方案:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的