[发明专利]表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器及其制法在审
申请号: | 201710099492.8 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN108469316A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 李立强;李红卫;吴昆杰;徐泽洋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面型 电极 表面接枝 基底 导电聚合物薄膜 导电聚合物 绝缘 电极压力 传感器 压阻 制法 阻层 压力传感器结构 压力传感器 电极电性 共面设置 加工方便 间隔分布 制备工艺 毫米级 灵敏度 纳米级 性接触 可调 上电 制备 响应 制作 | ||
1.一种表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于包括:
绝缘基底;
共面型电极,包括彼此间隔分布在所述绝缘基底上的至少两个电极,并且该至少两个电极共面设置;
以及,设置在所述共面型电极上的导电压阻层,所述导电压阻层包括表面接枝导电聚合物薄膜和压阻层基底,所述导电压阻层的厚度在纳米级到微米级之间,并且所述表面接枝导电聚合物薄膜与共面型电极电性接触。
2.根据权利要求1所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:所述压阻层基底包括平面状柔性基底和/或具有微纳结构的柔性基底;优选的,所述的微纳结构包括规则或不规则的图形阵列;优选的,所述规则的图形阵列包括圆形阵列、金字塔形阵列或柱状阵列。
3.根据权利要求1所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:所述表面接枝导电聚合物薄膜的材质包括表面接枝共聚物;优选的,所述表面接枝共聚物包括N-(3-三甲氧基硅丙基)吡咯聚合物和/或3,4-乙烯二氧噻吩聚合物。
4.根据权利要求1所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:所述表面接枝导电聚合物薄膜与共面型电极紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:所述电极的材质包括金属和/或导电聚合物。
6.根据权利要求1或5所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:相邻电极之间的距离在纳米级至毫米级范围内可调;优选的,相邻电极之间的间距为10μm~2mm。
7.根据权利要求1所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器,其特征在于:所述绝缘基底为刚性基底或者柔性基底。
8.权利要求1-7中任一项所述的表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器的制备方法,其特征在于包括:
在绝缘基底上制作共面型电极,所述共面型电极包括至少两个电极,该至少两个电极共面设置且彼此间隔;
将表面接枝导电聚合物薄膜设置在所述共面型电极上,并使所述导电压阻层与共面型电极电性接触。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于包括:至少采用真空热蒸镀法、磁控溅射工艺、光刻工艺中的任意一种方式在所述绝缘基底上制作形成所述共面型电极。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于包括:至少采用原位生长、滴注、提拉、旋涂中的任意一种方式制作形成所述表面接枝导电聚合物薄膜。
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