[发明专利]电路板焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 201710099562.X | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN106825817B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 吴占;张建国;舒敏;张东锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 余哲玮 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 焊接 装置 方法 | ||
本发明涉及一种电路板的焊接装置及焊接方法。上述电路板焊接装置中,通过设置加热组件及送风组件,可以对电子元器件与电路板之间的锡膏进行快速干燥,以加速电子元器件与电路板之间的焊接。同时,第一夹块与第二夹块相配合,能够对电子元器件在电路板上的位置进行固定,以避免通风干燥时电子元器件在电路板上的位置发生移动,而且也有效保证了电子元器件与电路板的稳定连接,从而提高电子元器件与电路板的焊接质量。
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,特别是涉及一种电路板焊接装置及焊接方法。
背景技术
目前,在生产生活中,电子产品随处可见,而主板作为电子产品中的核心部件,其一般是由电路板及电子元器件封装得到。不管是插件式封装还是贴片式封装,当电子元器件的体积较小时,通常都需要人工利用镊子夹住电子元器件的两端,再将电子元器件插入电路板或贴附于电路板上,进而通过锡膏将电子元器件与电路板进行连接。
然而,由于电子元器件体积较小,电子元器件在电路板上很容易发生位置移动,容易发生焊接不良,致使得到的成品质量稳定性较低。
发明内容
基于此,有必要提供一种能够使电路板焊接质量较好的电路板焊接装置。同时,也提供了一种电路板的焊接方法。
一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,包括:
用于对空气进行加热的加热组件;
送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及
夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。
在其中一个实施例中,还包括风量调节组件,所述风量调节组件包括调节旋钮及挡风板,所述挡风板设于所述风筒内,所述调节旋钮穿设于所述风筒的侧壁上,且与所述挡风板连接,旋转所述调节旋钮,所述挡风板能够绕所述调节旋钮的旋转轴线旋转,以改变所述挡风板在所述风筒横截面上的投影面积。
在其中一个实施例中,所述风筒为两个,两个所述风筒的轴线平行设置,且两个所述进风口之间相连通,两个所述出风口处各安装一个所述第一夹块。
在其中一个实施例中,还包括距离调节组件,所述距离调节组件设于两个所述第一夹块之间,且连接两个所述第一夹块,所述距离调节组件能够使两个所述第一夹块之间的距离增大或减小。
在其中一个实施例中,所述距离调节组件包括齿轮、第一齿条及第二齿条,所述第一齿条与其中一个所述第一夹块连接,所述第二齿条与另一个所述第一夹块连接,所述齿轮设于所述第一齿条及所述第二齿条之间,且与所述第一齿条及所述第二齿条均啮合,所述齿轮旋转,以带动所述第一齿条与第二齿条相向运动或背向运动。
在其中一个实施例中,所述距离调节组件还包括第一连接杆及第二连接杆,所述第一连接杆设于其中一个所述风筒内,且其两端分别与所述第一夹块及所述第一齿条连接,所述第二连接杆设于另一个所述风筒内,且其两端分别与所述第一夹块及所述第二齿条连接,所述第一连接杆、所述第二连接杆及所述风筒的轴线均平行。
在其中一个实施例中,还包括电源,所述加热组件包括电热丝、温度传感器及控制器,所述电热丝与所述控制器分别与所述电源电连接,所述控制器能够对所述电源的电压进行调节,所述温度传感器与所述控制器连接,所述温度传感器能够感应所述电热丝加热后的空气温度。
在其中一个实施例中,还包括显示屏,所述显示屏与所述控制器相连接,所述控制器能够将所述温度传感器感应到的温度信号通过所述显示屏进行显示。
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