[发明专利]具有壳体的功率半导体模块

权利要求书

1.一种具有壳体(2)的功率半导体模块，其具有由弹性体制成的弹性变形元件(30)，并且具有布置于所述壳体(2)中的功率半导体部件(T1、T2)，所述功率半导体部件(T1、T2)以导电方式连接到箔复合材料(5)，其中所述箔复合材料(5)包括导电的结构化或非结构化的第一箔(6)和导电的结构化或非结构化的第二箔(7)以及布置于所述第一箔和所述第二箔(6、7)之间的不导电的第三箔(8)，其中所述壳体(2)具有开口(33)，所述箔复合材料(5)的一部分被引导通过所述开口(33)，其中用于导电接触的所述箔复合材料(5)包括可从壳体(2)外接近的导电的第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)，所述导电接触是所述功率半导体模块(1)与电连接元件装置(17、17')的导电接触，所述接触表面(5a、5b)中的每一个都是所述箔复合材料(5)的表面区域的形式，其中所述变形元件(30)布置于所述壳体(2)的外侧(3)与所述第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)之间。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于所述弹性体被形成为硅树脂，特别是被形成为交联的液体硅橡胶或被形成为交联的固体硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于变形元件(30)通过粘结连接而被结合到所述壳体(2)的所述外侧(3)。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于所述变形元件(30)具有凸起结构，所述凸起结构有至少两个高度(H1、H2)。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于所述功率半导体模块(1)具有箔复合材料保持装置(9a、9b)，所述箔复合材料保持装置(9a、9b)被设计成保持所述箔复合材料(5)，使得所述第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)被布置成使得它们被固定并且抵靠所述变形元件(30)。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于所述壳体(2)的所述外侧(3)通过其几何形状而在所述壳体(3)中形成凹部(10)，其中所述变形元件(30)布置在所述凹部(10)的底表面(11)上。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于至少在一种状态下，所述变形元件(30)在所述凹部(10)的所述底表面(11)的法向方向(N)上具有高度，使得所述第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)被布置于所述凹部(10)外，在所述一种状态中所述功率半导体模块(1)不与外部电连接元件装置(28)导电接触。

8.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于所述壳体(3)的所述开口(33)通到所述凹部(10)中。

9.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其特征在于所述凹部(10)形成安装装置(34)，所述安装装置(34)用于安装所述箔复合材料(5)的端部部分。

10.根据权利要求9所述的功率半导体模块，其特征在于所述功率半导体模块(1)具有箔复合材料保持装置(9a、9b)，所述箔复合材料保持装置(9a、9b)被设计成保持所述箔复合材料(5)，使得所述第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)被布置成使得它们被固定并且抵靠所述变形元件(30)，其中所述箔复合材料保持装置(9a、9b)具有第一保持元件(9a)，所述第一保持元件(9a)将所述箔复合材料(5)的所述端部部分固定在所述安装装置(34)中。

11.根据权利要求10所述的功率半导体模块，其特征在于所述箔复合材料保持装置(9a、9b)具有第二保持元件(9b)，所述第二保持元件(9b)布置在所述壳体(2)的所述开口(33)的区域中，其将所述箔复合材料(5)固定在所述壳体(2)的所述开口(33)所述区域中。