[发明专利]具有金属海绵的金属柱

说明书

本发明公开了一种具有金属海绵的金属柱，第一金属柱与第二金属柱配置在第一电子组件的底面，且第一金属柱和第二金属柱之间具有高度差；第一金属海绵配置在第一金属柱的前端，第二金属海绵配置在第二金属柱的前端；金属海绵具有压缩性，后续在电性耦合时，可以吸收第一金属柱和第二金属柱之间的高度差，提高电性耦合可靠度。另一个实施例显示第二金属镀在金属海绵的前端上，第二金属的硬度大于金属海绵的硬度，使得第二金属可以刺入对应的金属海绵中，更提高电性耦合的效果。又一实施例是增加焊料于一端，两个组件接合加热以后，融化的焊料可以被金属棉吸收至少一部分，而可以更加提高电性接合的可靠度。

技术领域

本发明涉及一种电子组件的电性耦合结构，特别是涉及一种具有金属海绵的金属柱作为电性耦合单元的电子组件。

背景技术

图1A显示现有电子组件的金属柱(metal pillar)电性连接至金属垫 (metalpad)的状况：

第一电子组件11的底侧，配置有多个金属柱11A、11B；第二电子组件 12的顶侧，配置有多个金属焊垫121。金属柱11A、11B分别电性耦合到对应的一个金属垫121。然而，基于制作技术的误差关系，金属柱11A、11B可能具有高度差d1；例如，图中显示在金属柱11A和金属柱11B下端，出现高度差d1。因此，当组件11电性连接到组件12时，高度差d1使得较短的金属柱 11A下端无法电性连接到对应的金属焊垫121。

图1B显示现有电子组件的金属柱(metal pillar)电性连接金属柱(metalpillar)的状况：

图1B显示出与图1A类似的问题。图1B显示在第三电子组件13的底面配置有多个第三金属柱13A，13B；第四电子组件14的顶面配置有多个第四金属柱142。然而，制程误差的关系，造成金属柱之间的高度差。例如，在金属柱13A和金属柱13B之间出现高度差d2。当组件13电性连接到组件14时，高度差d12将使得较短的金属柱13A下端无法电性连接到对应的金属柱142。

前述电子组件的电性耦合结构中，当半导体组件技术愈趋精密时，这种极其微小制程误差，使得产品的连接可靠度产生了上述问题，半导体行业需要有新的技术来解决这种金属柱连接的可靠度问题。

发明内容

针对现有技术的上述不足，根据本发明的实施例，希望提供一种可以吸收金属柱之间的高度差，从而提高金属柱电性连接可靠度的具有金属海绵的金属柱。

根据实施例，本发明提供的一种具有金属海绵的金属柱，包括第一金属柱、第二金属柱、第一金属海绵和第二金属海绵，其中：

第一金属柱与第二金属柱配置在第一电子组件的底面，且所述第一金属柱和所述第二金属柱之间具有高度差；

第一金属海绵配置在所述第一金属柱的前端，第二金属海绵配置在所述第二金属柱的前端；

所述金属海绵具有压缩性，后续在电性耦合时，可以吸收所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的高度差。

根据一个实施例，本发明前述具有金属海绵的金属柱中，还包括第一金属焊垫和第二金属焊垫、第一焊料层和第二焊料层，其中：

第一金属焊垫和第二金属焊垫配置在第二电子组件的表面；

第一焊料层配置在所述第一金属焊垫的表面；

第二焊料层配置在所述第二金属焊垫的表面；

当所述第一金属柱的金属海绵和第二金属柱的金属海绵分别电性耦合至所述第一金属焊垫、第二金属焊垫时，焊料层受热熔化过程中，至少局部被吸收到所述金属海绵中，增强所述金属柱电性耦合到所述金属焊垫的稳固度。

根据一个实施例，本发明前述具有金属海绵的金属柱中，还包括第三金属柱与第四金属柱、第三金属海绵、第四金属海绵和第二金属，其中：