[发明专利]应用于光学的精确温控方法和装置

权利要求书

1.一种应用于光学的精确温控装置，包括：

外箱体，所述外箱体由相对设置的两块外侧板、相对设置的两块液冷板、外顶板和外底板组成；

内箱体，所述内箱体由相对设置的两块内侧板、相对设置的两块导热板、内顶板和内底板组成，并且所述外箱体安装在所述内箱体的外部，光学元件放置在位于所述内箱体的内部的光学元件放置区中，其中，所述内箱体的每块导热板上安装有半导体制冷片；

温控模块，所述温控模块安装在所述外箱体的外顶板上，并通过电线与所述半导体制冷片、通过温度探头与一个导热板相连接，其中，所述温度探头被固定在所述一块导热板上，用来采集所述光学元件放置区的目标实际温度；

其中，所述液冷板带有进液口及出液口，所述进液口和出液口分别接通所述液冷板的冷却液流道的起始端和尾端，并且所述液冷板通过符合预设温度的冷却液对目标温度进行第一温度调节，并且

其中，所述温控模块控制所述半导体制冷片对目标温度进一步进行精确的第二温度调节。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述液冷板的冷却液流道包括直流道和呈回转式的弯折流道，以便增加冷却液与所述液冷板的接触面积。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述温控模块将所述目标实际温度与预设温度进行比较，并在所述目标实际温度与所述设定温度存在差异的情况下，控制所述半导体制冷片执行所述第二温度调节。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述温控模块包括电源输入接口、温度探头接口、和输出接口，并且其中所述电源输入接口与外部电源相连接，所述温度探头经由所述温度探头接口连接到所述温控模块，所述半导体制冷片经由所述输出接口连接到所述温控模块。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述内箱体的内层腔体外表面覆盖一层隔热层，并且所述半导体制冷片放置在所述内箱体外壁与所述外箱体的所述液冷板的内壁之间，以提供受控的热量传输通道。

6.根据权利要求1或5所述的装置，其中，用导热硅脂将所述半导体制冷片贴合在所述内箱体的所述一个导热板的凹槽内。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述外箱体和所述内箱体之间填充隔热棉，所述隔热棉紧密包围除了所述半导体制冷片之外的内箱体外壁表面。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述温度探头用导热硅脂被固定在所述内箱体的侧板的小孔内，其导线穿透隔热棉引出并穿过所述外箱体的外侧板与所述温控模块相连接。

9.一种应用于光学的精确温控方法，包括：

根据预设温度，由液冷板通过符合预设温度的冷却液对目标温度进行第一温度调节；

由温控模块获得通过温度探头所采集到的目标实际温度；

由所述温控模块将所述目标实际温度与预设温度进行比较，判断所述目标实际温度与所述预设温度是否存在差异；

如果存在差异，则所述温控模块控制半导体制冷片对目标温度进行第二温度调节。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

如果判断所述目标实际温度大于所述预设温度，则所述温控模块控制所述半导体制冷片进行制冷；

如果判断所述目标实际温度小于所述预设温度，则所述温控模块控制所述半导体制冷片进行加热。