[发明专利]一种贴片红外接收头

说明书

本发明公开了一种贴片红外接收头,发明包括支架，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。本发明小型化体积，整机内部空间占用小；贴片化设计，可以侧贴或立贴，单球头设计，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度，大幅增加产品的光敏特性、生产效率和稳定性并降低了生产升本。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种贴片红外接收头。

背景技术

红外接收头是一种光电传感器件，广泛应用于各类需要遥控的电器上，例如电视机、空调、机顶盒、电表等。

传统的插件红外接收头，球头较大，遥控距离远，遥控角度也比广，但是插件产品体积大，使用过程中需要人工或者机器折弯、插件到PCB板上，并需要手工焊或波峰焊到PCB板上，所以效率低，成本高，质量风险也大，造成工序复杂和加工成本高的问题。

传统的贴片红外接收头过分追求低外形，或者是双球头，导致球头普遍偏小，用户实际使用过程中存在遥控距离偏近，角度特性较差的问题。

另外，传统的贴片只能立贴或者只能侧贴，安装方式较为单一，无法同时满足多样化的需求。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种贴片红外接收头，解决用户在使用过程中遇到的角度特性差、遥控距离偏近的问题，提高其多样化适应性，同时简化生产工序，大幅增加产品的生产效率和稳定性，降低生产成本。

技术方案：为了达到上述发明目的，本发明采用的具体技术方案如下：

一种贴片红外接收头，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体。

优选地，所述塑封体表面设有一个球头，球头表面积占所在塑封体表面面积60%及以上。

优选地，所述支架为“2”字形，运放芯片和光敏二极管固定在支架中部的橫架上，支架下部为管脚，伸出塑封体。

优选地，所述支架上部为电磁屏蔽罩，覆盖在运放芯片和光敏二极管上方。

优选地，所述塑封体一侧面设有侧贴凸台。

优选地，所述塑封体上与球头所在面对应的另一面设有立贴凸台。

优选地，所述塑封体为黑色环氧树脂，其截止波长为850nm或940nm。

优选地，所述电磁屏蔽罩与运放芯片、光敏二极管之间的间距为0.5~1mm。

优选地，所述塑封体的体积为5*4.2*4.5mm。

优选地，所述球头的半径为1.5mm。

有益效果：本发明与传统技术相比，具有如下优点：

1、小型化体积，整机内部空间占用小；

2、贴片化设计，可以使用贴片机贴片，回流焊焊接，大大降低生产成本和大幅度提升生产效率和生产稳定性；

3、可以同时满足侧贴或立贴，满足用户不同的焊接需求；

4、单球头设计，且球头面积占表面积60%以上，大大提升了镜头的聚光作用，提升产品的直线接收距离和接收角度；

5、可简化生产工序，大幅增加产品的生产效率和稳定性，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明的支架示意图。