[发明专利]一种全方位热固导电胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固导电胶，尤其涉及一种全方位热固导电胶的制备方法。该热固导电胶应用于挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域，属于导电胶黏剂领域。

背景技术

热固导电胶在挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域被广泛应用，主要是通过和FPC电路板取得电气连接，起到电磁屏蔽和强化接地效果。具体应用在智能手机主板模组，数码相机照相模组等。

现有的热固导电胶大多粘结强度较低，容易开裂，造成电路板使用寿命缩短；并且厚度比较厚，无法适用现今电路板超薄化的趋势。因此，我们提出了一种新型全方位热固导电胶的制备方法用于解决上述问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种全方位热固导电胶的制备方法。

本发明提出的一种全方位热固导电胶的制备方法，包括以下步骤：

S1：准备以下重量百分比的原料：导电粒子10％-20％，石墨烯0.5％-1.5％，环氧树脂20％-35％,乙烯-醋酸乙烯热熔胶5％-12％，防沉降剂0.5％-1％，潜伏性固化剂2％-4％，固化促进剂0％-1％，抗氧化剂0.2％-0.5％，稀释剂30％-50％；

S2：将导电粒子、石墨烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯热熔胶、防沉降剂、抗氧化剂和稀释剂混合，然后搅拌均匀，制得混合物A，将混合物A加入三辊机进行研磨；

S3：添加潜伏性固化剂和固化促进剂，然后搅拌均匀，制得混合物B，接着用三辊机对混合物B进行研磨，控制温度在35℃以下，制得物料；

S4：将物料进行真空除泡，制得导电胶胶液；

S5：将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上，控制烘道温度为90-100℃，涂布速度为8-12m/min，烘干后胶厚为30-60μm；涂布完成后，制得全方位热固导电胶。

优选地，所述S1中，环氧树脂为固体环氧树脂，环氧树脂的软化点为80-105℃；乙烯-醋酸乙烯热熔胶的软化点为80-90℃。

优选地，所述S1中，导电粒子为金粉、银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或多种的组合，颗粒形态为球形和片形，两种形态比例为0.2-2，粒度为1.5-40μm；抗氧化剂为抗氧化剂1010；稀释剂为丙酮、乙酸乙酯、环己酮和甲苯中的一种或多种的组合。

优选地，所述S1中，所述潜伏性固化剂为双氰胺及其衍生物，且粒径为1-5μm；固化促进剂为咪唑类促进剂；石墨烯为5层以下(含量≥90％)石墨烯；防沉降剂为聚酰胺蜡和气相二氧化硅中的一种，且粒度为1-2μm。

优选地，所述S1中，准备以下重量百分比的原料：导电粒子12％-19％，石墨烯0.6％-1％，环氧树脂23％-31％,乙烯-醋酸乙烯热熔胶5％-10％，防沉降剂0.5％-0.8％，潜伏性固化剂3％-4％，固化促进剂0.5％-1％，抗氧化剂0.2％-0.5％，稀释剂35％-45％。

优选地，所述S5中，将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上，控制烘道温度为92-98℃，涂布速度为9-11m/min，烘干后胶厚为30-40μm；涂布完成后，制得全方位热固导电胶。

优选地，所述S5中，PET透明离型膜的厚度为50μm，离型力为15g/inch。

本发明中，所述一种全方位热固导电胶的制备方法具备以下优点：

1、超薄：国内大多热固导电胶只能做到40-60μm厚度，本发明可做到30μm厚的同时，粘结强度不减弱；

2、添加石墨烯，优异的导电性，大大降低了金属粉末的添加量，降低了成本同时，树脂获得比例提升，粘结强度达到了一般热固导电胶1.3倍以上；

3、兼容性好，适用各种焊接工艺；

4、室温适用期大于30天，一般产品在15天左右。

本发明制得全方位热固导电胶超薄，且具备优异的粘结强度和导电性，兼容性好，制备简单，成本低。

附图说明

图1为本发明提出的一种全方位热固导电胶的制备方法制得的热固导电胶的结构示意图；

图2为本发明提出的一种全方位热固导电胶的制备方法制得的热固导电胶的应用情况结构示意图；

图3为本发明提出的一种全方位热固导电胶的制备方法制得的热固导电胶的使用工艺流程图。

图中：1导电胶面、2 PET透明离型膜、3金属板、4聚酰亚胺膜、5 FPC线路板。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。

实施例一