[发明专利]传送器材料或接触表面的表面修整

权利要求书

1.一种降低硅产品中的污染的方法，包括：

沿着传送系统移动硅块，其中所述传送系统包括具有抛光表面光洁度的衬垫，其表面粗糙度小于或等于12微英寸；以及

移动所述硅块穿过所述传送系统，其中所述硅块与接触具有未抛光表面的衬垫的硅块相比包含减少数量的杂质。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬垫包括的材料包含钨、碳、钴或包括前述至少一种的组合。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述材料包含低于或等于20重量％的钴。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述表面粗糙度小于或等于12微英寸。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述传送系统包括被构造成从起点向终点移动硅块的至少一个传送装置，并且

还包括从第一传送装置向第二传送装置移动所述硅块，其中所述第一传送装置设置在所述第二传送装置上方。

6.根据权利要求5所述的方法，其中当所述硅块从所述第一传送装置落到所述第二传送装置上时，所述第二传送装置的衬垫的所述表面粗糙度保持不变。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述传送系统还包括第一传送器和第二传送器，并且其中所述方法还包括：

从所述第一传送器向所述第二传送器移动所述硅块，其中所述第一传送器处于高度h₁，并且所述第二传送器处于高度h₂，其中h₁大于h₂；

其中所述第一传送器包括第一衬垫并且其中所述第二传送器包括第二衬垫；

其中所述第一衬垫和所述第二衬垫包括的材料包含钨、碳、钴、镍、铬或包括前述至少一种的组合。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一衬垫具有抛光表面光洁度，其表面粗糙度小于或等于12微英寸；并且其中在所述硅块从所述第一传送器向所述第二传送器移动之前和之后，所述第二衬垫具有表面粗糙度小于或等于12微英寸的抛光表面光洁度。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括移动所述硅块穿过所述第二传送器，其中所述硅块与接触具有未抛光表面的衬垫的硅块相比包含减少数量的杂质。

10.一种修复根据权利要求1-3中任一项所述的衬垫的方法，包括：

当所述衬垫的一部分的表面粗糙度大于12微英寸时移除所述衬垫部分；

研磨和/或抛光表面粗糙度大于12微英寸的该衬垫部分，直到所述表面粗糙度小于或等于12微英寸；以及

将所述衬垫部分重新安装到相同或不同的传送系统或传送器以供再次使用。

11.一种破碎工具，包括：

被构造成将硅破碎成碎片的破碎工具元件，其中所述破碎工具元件包括具有抛光表面光洁度的表面，其表面粗糙度小于或等于12微英寸；以及

其中所述破碎工具元件包括的材料包含钨、碳、钴或包括前述至少一种的组合。

12.一种修复根据权利要求11所述的破碎工具的方法，包括：

当所述破碎工具元件的表面粗糙度大于12微英寸时，从所述破碎工具移除所述破碎工具元件；

研磨和/或抛光表面粗糙度大于12微英寸的所述破碎工具元件，直到所述表面粗糙度小于或等于12微英寸；以及

将所述破碎工具元件重新安装到相同或不同的破碎工具以供再次使用。

13.一种传送系统，包括：

排料到第二传送器上的第一传送器，其中所述第一传送器处于高度h₁，并且所述第二传送器处于高度h₂，其中h₁大于h₂；

其中所述第一传送器包括第一衬垫并且其中所述第二传送器包括第二衬垫；

其中所述第一衬垫和所述第二衬垫包括的材料包含钨、碳、钴、镍、铬或包括前述至少一种的组合。

14.根据权利要求13所述的传送系统，其中所述第一衬垫具有抛光表面光洁度，其表面粗糙度小于或等于12微英寸；并且其中在所述硅块从所述第一传送器向所述第二传送器移动之前和之后，所述第二衬垫具有表面粗糙度小于或等于12微英寸的抛光表面光洁度。

15.一种修复根据权利要求13或权利要求14所述的传送系统的方法，包括：

当所述传送系统的第一传送器和/或第二传送器的一部分的表面粗糙度大于12微英寸时，将所述部分从所述传送系统移除；

研磨和/或抛光表面粗糙度大于12微英寸的所述第一传送器和/或所述第二传送器，直到所述表面粗糙度小于或等于12微英寸；以及

将所述第一传送器和/或所述第二传送器重新安装到相同或不同的传送系统以供再次使用。