[发明专利]用于电连接器的浮动适配器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动适配器包括：导电壳体，该导电导体具有相反的第一端部和第二端部；以及至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件接纳在导电壳体中。所述至少一个绝缘件具有接合端部以及与该接合端部相反的接口端部。接口端部具有导入梢端部，该导入梢端部延伸到壳体的第一端部和第二端部中的一者的外部。所述至少一个绝缘件具有用于接纳内接触件的内孔。围绕导电壳体设置有保持套筒，该保持套筒具有用于与所述至少一个绝缘件接合的接合构件。本发明还涉及制造浮动适配器的方法和包括浮动适配器的电连接器组件。

相关申请的交叉引用

本申请是于2015年1月12日提交的、序列号为14/594,585的申请的部分继续申请并且要求该申请的权益，该申请是于2013年1月9日提交的、序列号为13/737,375(当前专利No.9,039,433)的申请的部分继续申请,以上两者中的每一者的主题内容通过参引并入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于电连接器的浮动适配器，特别地涉及用于板到板连接的浮动适配器，并且本发明涉及用于制造该浮动适配器的方法。

背景技术

射频(RF)连接器是设计成在几兆赫兹范围的射频处工作的电连接器。通常，RF连接器用于多种应用，比如无线通信应用，包括WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)、PCS(Personal Communication Service，个人通信服务)、无线电、计算机网络、测试仪器以及天线设备。在一些情况下，多个单独的连接器一起结合到单个较大的连接器壳体中，以用于以电方式或物理方式将两个或更多个印刷电路板连接在一起。

RF连接器接口的一个示例是超小型推入式(sub-miniature push-on，SMP)接口。SMP普遍用于小型高频同轴模块，并且以推入式(push-on)和卡扣式(snap-on)两种配合方式提供，而且经常用于PC(personal computer，个人计算机)板到板互连。对于这些应用，传统的SMP接口利用PC板中的每个PC板上的插入连接器和安装在PC板之间的承口到承口适配器来完成连接。常规RF连接器的一个问题在于这种连接器通常不具有定制连接器之间的轴向或径向浮动程度的灵活性。

与常规RF连接器相关联的另一问题在于各个连接器的密度受到适配器的形状和设计的限制。由于RF连接器应用已经开始需要在部件之间的大量单独连接，因此使用常规设计的RF连接器的尺寸必须增大以适应这一点。较大的连接器需要更多的物理空间以提供必要的接触，这使得连接器不太适合需要较小连接器的高密度系统并且制造成本较高。

因此，存在对具有改进的轴向和径向浮动同时还具有较小轮廓的电连接器比如RF连接器的需要。

发明内容

因此，本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动适配器包括：导电壳体，该导电壳体具有相反的第一端部和第二端部；以及至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件接纳在导电壳体中。所述至少一个绝缘件具有接合端部、以及与接合端部相反的接口端部。接口端部具有导入梢端部，该导入梢端部延伸到壳体的第一端部和第二端部中的一者的外部。所述至少一个绝缘件具有用于接纳内接触件的内孔。围绕导电壳体设置有保持套筒，该保持套筒具有用于与所述至少一个绝缘件接合的接合构件。