[发明专利]压电振动器件

说明书

本发明提供一种压电振动器件，可避免温度传感部的安装偏离。在底座(4)的安装温度传感部(3)的第2腔体(47)内形成有，在第2腔体(47)内露出且至少与第2壁部(45)的内壁面(474)相交叉的露出电极(6)。露出电极(6)包含，通过焊料(13)而与温度传感部(3)接合的一对温度传感用电极垫(621、622)。在包含接合有温度传感部(3)的温度传感用电极垫(621、622)的露出电极(6)上全面形成有焊料(13)。各温度传感用电极垫(621、622)中，若从外侧端缘(73、74)至跟前的第2腔体(47)的内壁面(474)为止的距离为D2；引出部(661、662)的宽度为W1，则第2腔体(47)内，W1＞D2成立。

本申请是申请日为2013年11月13日、申请号为CN201380059793.8、发明名称为压电振动器件的中国发明专利申请的分案申请。同时，本申请以2012年11月16日向日本提出的、申请号为日本特愿2012-252500号的日本发明专利申请为基础，要求该申请的优先权，因此，其全部内容被导入本申请。

技术领域

本发明涉及一种压电振动器件。

背景技术

压电振动器件是对进行压电振动的压电振动片的激励电极进行了气密密封的电子器件，例如有晶体振荡器、晶体谐振器等。这种压电振动器件包括由陶瓷材料构成的底座、和由金属材料构成的盖子，其壳体由长方体的封装体构成。在封装体的内部空间，压电振动片通过流动性材料的导电性粘合剂而被固定接合在底座上。并且，该压电振动器件为，通过将底座与盖子接合，封装体的内部空间的压电振动片被气密密封(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载的压电振动器件中，设置有作为温度传感部使用的热敏电阻元件。该压电振动器件中，底座被成型为，由底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部构成的剖视为H状的构件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部围成的第1腔体，该第1腔体中配置有压电振动片。另外，形成有由底部和第2壁部围成的第2腔体，该第2腔体中配置有热敏电阻元件。

该专利文献1中记载的压电振动器件为，在第2腔体中，将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元件安装垫上，通过导电性粘接材料使热敏电阻元件接合在热敏电阻元件安装垫上。在将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元件安装垫上时，如果涂敷位置偏离，则热敏电阻元件在热敏电阻元件安装垫上的安装位置就会偏离。

【专利文献1】：日本特开2012-119911号公报

发明内容

对此，本发明的目的在于，提供一种能够避免温度传感部的安装偏离的压电振动器件。