[发明专利]一种用于印刷电路板PCB的散热孔的加工方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板PCB的散热孔的加工方法，其特征在于，所述PCB的外壁包括上表面、下表面和连接于所述上表面和所述下表面之间的侧壁，所述加工方法包括：

将至少两层PCB子板压合形成PCB，所述至少两层PCB子板中的任意两层相邻的PCB子板之间具有内导电层，所述至少两层子板之间的内导电层中至少包括一层目标内导电层，所述目标内导电层露出于所述侧壁的至少一个面；

根据预先设计的PCB图形，对所述PCB进行钻孔处理，得到贯穿所述PCB厚度方向的至少一个散热孔；

对所述PCB进行第一电镀处理，经所述第一电镀处理后的所述PCB的外壁以及每个散热孔的内壁沉积有第一电镀层；

对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，经所述开窗处理后的所述上表面的第一区域的第一电镀层与第二区域的第一电镀层断开，且所述下表面的第三区域的第一电镀层与第四区域的第一电镀层断开，其中，所述第一区域为所述上表面中位于所述散热孔的孔口周围的区域，所述第二区域为所述上表面中远离所述散热孔的区域，所述第三区域为所述下表面中位于所述散热孔的孔口周围的区域，所述第四区域为所述下表面中远离所述散热孔的区域；

通过所述至少一层目标内导电层，对所述散热孔进行第二电镀处理，经所述第二电镀处理后的所述散热孔的内壁、所述第一区域和所述第三区域沉积有第二电镀层。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过蚀刻方式对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过机械加工方法对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，包括：

通过激光烧蚀方式对沉积在所述上表面的第一电镀层和沉积在所述下表面的第一电镀层分别进行开窗处理。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述第一电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层，所述第二电镀层包括：铜镀层、锡镀层、银镀层或金镀层。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，沉积在每个散热孔的内壁的所述第一电镀层和所述第二电镀层的总厚度大于或等于2密耳。