[发明专利]一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法

权利要求书

1.一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：

（一）印刷液的配制

a）常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌5-30分钟即可得印刷液，杯芳烃在印刷液中的质量百分比为1-20%；

（二）基板前处理

b）按照线路要求对基板进行钻孔、清洗处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；

c）把a步骤所得印刷液加入b步骤的丝印机中，并按照线路要求把印刷液涂擦至基板上；

d）把c步骤所得基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用，印刷液在基板上形成印刷液层；

（三）基板的线路印刷

e）把d步骤所得基板置于另一丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的铜浆料，再按照线路要求把铜浆料涂擦至基板的印刷液层上，铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为（2-8）:1；

f）把e步骤所得基板置于烘烤箱中，在100-200℃下烘烤30-240分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板；

所述步骤f完成后把印制电路板再次置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的铜浆料，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷，铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为（9-15）:1。

2.根据权利要求1所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃中的一种或以任意比例混合。

3.根据权利要求2所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。

4.根据权利要求1所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯或苯乙烯中的一种或以任意比例混合。

5.根据权利要求1所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在120-200℃下烘烤100-300分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。

6.根据权利要求1所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述步骤e中铜浆料为纳米级铜浆料，铜粒子的粒径为50-90纳米。