[发明专利]一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

权利要求书

1.一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；

所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，或者，所述中板的通孔的孔壁面设置有小槽或凹坑结构；

所述小槽或凹坑结构的内壁面进行粗糙化处理；

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到（Tg－100℃）~Tg之间或者加热到100℃~Tg；

步骤三，施压：利用冲头对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行施压一定时间，以使得非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生塑形变形并填充所述中板的通孔；所述冲头能够在XYZ三个维度并以360度的方向进行移动施压；

步骤四，冷却定型：步骤三的施压完成后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

2.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述凸柱结构为实心圆柱、空心圆柱、实心圆台、空心圆台、实心圆锥、实心长方体或空心长方体中的一种；所述凸柱结构能够在XYZ三个维度并以360度的方向进行移动施压。

3.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，当预结合时，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构的高度大于所述中板的通孔的深度，当完成接合后，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中的深度为等于或小于所述通孔的深度；

所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与所述中板的通孔之间为间隙配合或者过度配合。

4.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，利用加热装置对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热，具体加热方式为以感应加热、电阻加热或者红外线加热的方式先加热冲头, 再以冲头移动接触非晶合金电子产品外壳的凸柱结构以传递热量给凸柱结构，使得凸柱结构温度达到制程温度，并且当凸柱结构加热到（Tg－100℃）~Tg时，过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，进而冲头继续下压凸柱结构，使得凸柱结构受压力而流动并填充中板的通孔，然后撤回冲头完成结合。

5.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，利用加热装置对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热的时间为2s~60s。

6.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤三施压步骤中，利用冲头对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行施压的压力为0.1N~80N，施压的时间为3s~20s。

7.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤三施压步骤中，利用冲头对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行施压，具体是，冲头的轴心与通孔的轴心同轴且位于通孔的正上方，施压时，冲头往下移动然后压缩所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构，施压完成后冲头返回原始位置。

8.根据权利要求7所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤三施压步骤中，所述冲头与所述中板的通孔之间保持间隙，间隙大小为0.03mm~0.07mm。

9.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤四冷却定型步骤中，利用自然冷却的方式进行冷却定型。

10.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，所述夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中后，所述治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，所述治具上盖压住所述中板，通过所述治具底座和所述治具上盖的压合锁紧使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合。