[发明专利]一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用

权利要求书

1.一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：其包括的组分及其质量百分比为：银60-80%，玻璃料5-25%，有机料10-20%；所述银、玻璃料、有机料的百分比之和为100%，其中，所述玻璃料包含的组分为Bi₂O₃、B₂O₃、ZnO、SiO₂和TiO₂；所述玻璃料包含的组分及其摩尔含量比为Bi₂O₃：35-45mol%，B₂O₃：30-45mol%，ZnO：20-30mol%，SiO₂：1.9-10mol%，TiO₂：2-10mol%；所述玻璃料为将Bi₂O₃、B₂O₃、ZnO、SiO₂和TiO₂混合均匀后，在1300~1500℃下熔融，水淬后得到。

2.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述玻璃料包含的组分及其摩尔含量比为Bi₂O₃：38-42mol%，B₂O₃：32-40mol%，ZnO：23-28mol%，SiO₂：4-8mol%，TiO₂：4-8mol%。

3.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述银是粒径为20nm银粉和10μm银粉的复合而成的复合银粉。

4.根据权利要求3所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述复合银粉中，20nm银粉和10μm银粉的质量百分比为1:（3~9）。

5.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述有机料包含的组分及其在有机料中的质量百分比为：松油醇10-15%，乙基纤维素0.8-1.5%，丙二醇苯醚0.8-1.5%，丁基卡必醇醋酸酯0.8-1.5%。

6.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：将银、玻璃料和有机料混合后，通过机械搅拌5-10min使其混合均匀，形成所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料。

7.一种如权利要求1~6任意一项所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料的应用，其特征在于：所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上绘制线路，在70℃下烘干之后在600-900℃下保温20min烧结形成厚膜电路。