[发明专利]一种IC载板激光微孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种IC载板激光微孔的制作方法，包括以下步骤：首先对待加工板件贴干膜，并通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗；然后蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层；然后在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；然后对所述步骤b中蚀刻掉铜层的区域采用CO₂钻孔机进行激光钻孔；然后清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验。该方法利用铜对CO₂几乎不吸收的特性，使用铜面开小窗的方法可以根据需要制作出特定孔径的IC载板，且操作方便。

技术领域

本发明涉及通信用IC载板加工技术领域，特别地，涉及一种IC载板激光微孔的制作方法。

背景技术

随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，由于该类型板件线路密度非常高，因此设计孔径也越来越小，目前C02激光钻孔最小孔径为75um，无法满足对75um以下孔径IC载板的需求。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC载板激光微孔的制作方法，以解决现有技术中无法加工75um以下孔径IC载板的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种IC载板激光微孔的制作方法，包括以下步骤：

a、对待加工板件贴干膜，并去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗；

b、蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层；

c、在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；

d、对所述步骤b中蚀刻掉铜层的区域采用CO₂钻孔机进行激光钻孔；

e、清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验。

进一步地，所述步骤a中通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜。

进一步地，所述步骤a、b、c中所述开窗的孔径不大于75um。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种IC载板激光微孔的制作方法，该方法利用铜对CO₂几乎不吸收的特性，使用铜面开小窗的方法可以根据需要制作出特定孔径的IC载板，且操作方便。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种IC载板激光微孔的制作方法，包括以下步骤：首先对待加工板件贴干膜，并通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗，开窗孔径不大于75um；然后蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层，未开窗区域因为有干膜保护铜层被保留；然后在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；然后对蚀刻掉铜层的区域进行采用CO₂钻孔机进行激光钻孔；然后清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验，检验基材是否完全烧蚀干净，胶渣是否去除干净。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法利用铜对CO₂几乎不吸收的特性，使用铜面开小窗的方法可以根据需要制作出特定孔径的IC载板，且操作方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。