[发明专利]一种含有苯并噁嗪的磷腈化合物、磷腈环氧树脂组合物、预浸板以及复合金属基板

说明书

本发明提供一种含有苯并噁嗪的磷腈化合物、磷腈环氧树脂组合物、预浸板以及复合金属基板，所述含有苯并噁嗪的磷腈化合物具有如式I所示的分子结构，本发明采用该磷腈化合物得到的覆铜板的Tg可达到167‑187℃，T‑剥离强度可达到2.0kg/mm²以上，层间剥离强度可达到1.90kg/mm²以上，饱和吸水率可达到0.22％以下，热分解温度可达到420℃以上，弯曲强度可达到12.6kg/mm²以上，燃烧性(UL‑94)达到V‑0级别，具有良好的阻燃性，良好的耐热性、耐水性、黏结性和机械性能、电性能。本发明的含有苯并噁嗪树脂的磷腈化合物的制备低成本、原料来源丰富、各项性能良好，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含有苯并噁嗪的磷腈化合物、磷腈环氧树脂、预浸板及复合金属基板。

背景技术

以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。

就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟欲解决的问题。

CN105112001A公开了一种环三磷腈型苯并噁嗪树脂，所述环三磷腈型苯并噁嗪树脂为以下含环三磷腈型苯并噁嗪化学结构式I-IV中的任意一种或两种以上的混合物：

其中，R＝-CH₃、-CH₂CH₃、中的任意一种。虽然该发明由所述含环三磷腈型苯并噁嗪树脂制备的层压板具有很好的阻燃性、耐热性以及较低的吸收率，但是其在介电常数、介质损耗因数以及玻璃强度等方面的性能仍待进一步提高。

因此，在本领域中期望利用苯并噁嗪类树脂得到一种具有良好阻燃性、耐热性以及良好介电性能和机械性能的层压板。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种含有苯并噁嗪的磷腈化合物、磷腈环氧树脂、预浸板及复合金属基板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种含有苯并噁嗪的磷腈化合物，所述含有苯并噁嗪的磷腈化合物具有如式I所示的分子结构：

其中，M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的任意一种或至少两种的组合；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆独立地为满足其化学环境的任意有机基团；X为-O-、-NH-、-S-、-COO-或-X₁-R-，X₁为-O-、-NH-、-S-或-COO-中的任意一种，R为满足其化学环境的任意有机基团；Y₁和Y₂独立地为满足其化学环境的任意有机基团；a、b、d、e、f和g独立地为大于等于零的整数，a+b+1等于M中磷原子数的2倍，d+e+2等于M中磷原子数的2倍，f+g+2等于M中磷原子数的2倍，n为大于等于零的整数。

在本发明中，所述满足其化学环境是指能够与其相邻的原子相连，得到稳定的化学连接键。