[发明专利]水稻一次施肥方法在审
| 申请号： | 201710108840.3 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106888659A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 向镜;朱德峰 | 申请（专利权）人： | 中国水稻研究所 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 311400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水稻 一次 施肥 方法 | ||
1.一种水稻一次施肥方法，其特征在于，包括两种施肥方式：
第一种施肥方式为在相邻两行水稻间开有“V”型一深一浅的两条沟，在深沟内施缓控释肥，在浅沟内施速效肥；所述缓控释肥与速效肥施用比例按氮量记为3-5:1；
第二种施肥方式为在相邻两行水稻间开一条斜面沟，然后在斜面沟内施按氮量记重量比为3-5:1的缓控释肥和速效肥；
所述缓控释肥中缓释时间配比为40天、60天、90天。
2.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，所述缓控释肥氮磷钾比例为22:7:7，所述速效肥氮磷钾比例为15:15:15。
3.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，机插缓控释配比为：40天缓释：60天缓释：90天缓释＝30％：40％：30％。
4.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，机直播缓控释配比为：40天缓释：60天缓释：90天缓释＝30％：50％：20％。
5.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，机插时，所述第二种施肥方式中，缓控释肥和速效肥重量比为3:1。
6.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，机直播时，所述第二种施肥方式中，缓控释肥和速效肥重量比为5:1。
7.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，所述深沟深度为15cm，上口宽为15cm；所述浅沟深度为5cm，上口宽3cm。
8.根据权利要求1所述水稻一次施肥方法，其特征在于，所述斜面沟为倒直角型，深度为15cm，底部夹角为25度。
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