[发明专利]一种电路板表面器件焊接用生产线设备在审
| 申请号： | 201710109475.8 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106670647A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈清尧 | 申请（专利权）人： | 成都蒲江珂贤科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611630 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 器件 焊接 生产线 设备 | ||
【说明书】：
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