[发明专利]一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法

说明书

本发明公开了一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，包括将涂碳铜箔上表面贴附到中间带下表面上的步骤，对中间带对应涂碳铜箔的位置进行下压的步骤，涂碳铜箔下表面接触到贴板上表面上，并对中间带进行滚压的步骤，涂碳铜箔从中间带下表面转移贴附到贴板上表面的步骤。中间带下表面具备粘性，其粘性低于涂碳铜箔下表面与贴板上表面的粘性，这样涂碳铜箔可以转贴到贴板上。中间带还具备延展性，压辊下压使中间带面拉长，贴附在中间带面上的涂炭铜箔一定的张紧力而绷紧平整，提高贴附时的平整度，中间带具备垂直于其表面方向上的弹性和毛细孔，粘贴时施力柔和且避免气泡，提高涂炭铜箔贴附平整度，提高贴附效率，可应用在曲面贴附领域。

技术领域

本发明涉及贴附方法，具体涉及一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法。

背景技术

涂碳铜箔具备独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面。由高导热效能进行热传导，再藉由碳原子高热辐射效能，将热能转换为红外线射频，传递散热效能。具有高导热性和热辐射效率高。常应用于电子产品的散热领域。

涂碳铜箔在电子产品的生产制造中有时会需要贴附在硬质的贴板上，涂炭铜箔厚度很薄并具备柔性，贴板相比具备较高的硬度，柔性的铜箔与硬性的贴板之间直接人工的贴附，容易贴附不平整，涂炭铜箔与贴板贴完中中间易存在气泡，涂炭铜箔可能会存在叠压形变。对于带有曲面弧度的贴板，贴附难度更大，贴附效果更难把控。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，防止贴附时铜箔与贴板之间存在气泡，提高铜箔贴附平整度，提高贴附效率，保护贴附过程中铜箔表面的涂炭。

为解决上述问题，本发明提供一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种有机电激光显示中涂炭铜箔的贴附方法，该方法包括：

将涂碳铜箔上表面贴附到中间带下表面上的步骤；

对中间带对应涂碳铜箔的位置进行下压的步骤；

涂碳铜箔下表面接触到贴板的上表面上，并对中间带进行滚压的步骤；

涂碳铜箔从中间带下表面转移贴附到贴板上表面的步骤；

其特征在于：

所述中间带下表面具备粘性，其粘性低于涂碳铜箔下表面与贴板上表面的粘性，中间带还具备延展性和沿其厚度方向上的弹性；下压步骤是由压辊下压中间带来实现，压辊使中间带呈现V字形延展下压，压辊的曲率大于贴板的曲率。

作为本发明的进一步改进，所述中间带厚度方向上具备可排气的毛细孔。

作为本发明的更进一步改进，所述中间带的厚度大于涂炭铜箔的厚度。

作为本发明的又进一步改进，所述压辊具备沿贴板上表面轮廓移动的机械自由度。

作为本发明的又进一步改进，所述压辊对中间带施加的竖直方向上的压力可调。

作为本发明的又进一步改进，所述中间带两头由辊筒相连，可调节中间带左右滚动。

作为本发明的又进一步改进，所述中间带辊筒之间的间距可调，调节过程中中间带可缠绕上辊筒，调节过程中中间带一直保持自然平直状态。

作为本发明的又进一步改进，所述涂炭铜箔的一端缠绕在一专用的辊筒上。

作为本发明的又进一步改进，所述缠绕涂碳铜箔的辊筒与缠绕中间带的辊筒之一互相抵住。