[发明专利]心电电极的制造方法

权利要求书

1.一种心电电极的制造方法，其特征在于，包括：

将导电材料印制在基材底层上并对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤，以形成设置在所述基材底层上表面的导电电极，所述导电电极与所述基材底层接触的表面面积不大于所述基材底层的上表面面积；

将水溶性或亲水性材料固定在所述导电电极之上以及未设置有所述导电电极的基材底层的上表面，以形成表层，所述表层在进行心电监测时与患者形成所述物理接触，使所述导电电极可检测患者的心电电信号。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将导电材料印制在基材底层上并对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤包括：

将导电材料印制在基材底层上，对印制在所述基材底层上的导电材料进行图形化处理；

对图形化处理得到的导电材料进行烘烤，以形成设置在所述基材底层上表面的导电电极。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对印制在所述基材底层上的导电材料进行图形化处理包括：通过模切工艺对对印制在所述基材底层上的导电材料进行图形化处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤包括：通过烘烤模块对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将水溶性或亲水性材料固定在所述导电电极之上包括：通过固定装置将水溶性或亲水性材料固定在所述导电电极之上。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤之后，将水溶性或亲水性材料印制所述表层设置在所述导电电极之上之前还包括：将防氧化材料印制在所述导电电极以及所述基材底层上未设置所述导电电极的表面上，以形成防氧化层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述防氧化层为碳膜层，在所述导电电极在所述表层与所述患者形成物理接触时采集患者的心电电信号并传导至所述导电电极。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对印制在所述基材底层上的导电材料进行烘烤之后，将水溶性或亲水性材料印制所述表层设置在所述导电电极之上之前还包括：在所述基材底层上表面印制信号走线，所述信号走线与所述导电电极电连接，用于输出所述导电电极采集到的心电电信号，以传输至外围电路进行处理。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述外围电路为无线发射电路，所述无线发射电路用于对所述导电电极采集到的心电电信号进行处理，以形成无线信号。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：在印制有信号走线的基材底层表面以及信号走线上覆盖阻焊材料，并对所述阻焊材料进行图形化处理，形成附着在所述信号走线上的阻焊层，所述阻焊层用于防止所述心电电信号在传输的过程中受到干扰。

11.根据权利要求1-10任一所述的方法，其特征在于，所述基材底层为PET层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述表层为水凝胶层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述导电电极为银浆电极。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述银浆电极的材料组成为：银粉为70％～80％，以及剩余材料的质量比为：环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇＝1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。