[发明专利]一种LED基片贴膜装置

说明书

本发明公开了一种LED基片贴膜装置，它涉及半导体封装划片加工技术领域。它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴膜的滚压柱，所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承，定位模组两侧设置有导轨，所述下模组件设置有贴膜底板，贴膜底板通过支座支撑，支座上设置有光轴，定位模组通过直线轴承在光轴上运动。本发明的一种LED基片贴膜装置，相对于传统的人工贴膜，提高了贴膜的定位精度，能够将崩盘上的高粘性膜与LED基片膜贴合均匀牢固，无气泡，提高了后续划片过程图像识别的准确度及划片质量，该装置结构简单，且操作方便，贴膜板上可同时放置多层LED基片，可进行多盘贴膜，贴膜效率高。

技术领域：

本发明涉及半导体及LED封装领域，尤其涉及一种LED基片贴膜装置。

背景技术：

近年来，LED作为一种新型的节能、环保的绿色光源产品运用越来越广泛，必然是未来发展的趋势。LED制造主要有三个环节：发光半导体外延片的生长、芯片制作和封装。半导体切割是封装环节中的一道重要工序。在制造半导体及LED封装的工序中，需要先将芯片生长在基板上，然后再进行切割，最后独立分开。

传统的切割工艺流程包括：先将LED基片进行压膜，然后进行烘烤变软后用手按压使其平整，再对LED基片进行贴UV胶带，再通过手工将贴有UV胶带的基片精准的贴于安装有高粘性膜的崩架上相应的位置，最后将贴好膜的LED基片安装于划片工作台上，再通过图像识别对准后进行切割。

LED基片贴装于崩架上的位置准确性直接影响后续的划片过程图像自动识别准确性，传统的贴膜是通过一块模板，将LED基片安置于模板槽中，再将贴好高粘性膜的崩盘按压到模板槽中进行贴膜，由于LED基片可能翘曲变形，且槽口比较浅，手动贴放LED基片可能发生窜动，将导致贴膜位置不准确，严重影响后续划片过程图像自动识别的效率及准确性，同时贴膜效率低。尤其是是针对现有的全自动划片机工况，贴膜的准确性直接影响图像识别找准划切起始位置的效率，进而直接影响划片效率，且贴膜量大，劳动强度大。因此亟待进一步改进，设计一种LED基片贴膜装置，来实现LED基片高效、精准的贴膜。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种LED基片贴膜装置，可以有效的避免因传统贴膜位置不准确导致划切过程中图像自动识别找划切起始位置效率低、贴膜劳动强度大等问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种LED基片贴膜装置，包括上模组件、定位模组件、下模组件；所述上模组件包括滚轴支架，滚轴支架之间轴接有滚压柱，两侧滚轴支架的外侧安装有滚动件；所述定位模组件包括定位板，定位板上设有与滚动件配合的导轨；定位板的下表面固定有定位柱；定位板的上表面上凸成形有与崩盘配合的定位框，定位板周边固定有直线轴承；所述下模组件包括贴膜底板，贴膜底板上设置有若干放置LED基片的贴膜板；贴膜底板上成形有与定位柱配合的定位孔；贴膜底板下方固定有与光轴配合的支座,支座上固定有与直线轴承配合的光轴，光轴外套设有弹簧；定位框内成形有若干与贴膜板配合的定位腔。

进一步的改进，所述滚轴支架通过支架连接杆连接固定。

进一步的改进，所述滚动件为滚动轴承，两侧滚轴支架的外侧固定有轴承杆；滚动轴承固定在轴承杆上。

进一步的改进，所述滚动轴承通过卡簧固定在滚轴支架上。

进一步的改进，所述定位板上固定有定位块，定位块处于定位框外侧；定位框与定位块配合对崩盘进行定位。

进一步的改进，所述导轨上设置有导轨台阶；所述导轨包括右侧导轨和左侧导轨；右侧导轨和左侧导轨通过螺栓固定在定位板上；直线轴承和定位柱螺纹连接固定在定位板上。

进一步的改进，所述定位孔设置在贴膜板外侧的四角。

进一步的改进，所述贴膜板为橡胶垫；橡胶垫通过螺栓固定在贴膜底板上；支座螺纹固定在贴膜底板上；光轴螺纹固定在支座上。