[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电性膜、使用各向异性导电性膜的连接方法及通过各向异性导电性膜而连接的连接构造体。

背景技术

在将IC芯片等电子部件安装于基板时，广泛地使用各向异性导电性膜。近年来，在便携电话、笔记本电脑等小型电子设备中，要求布线的高密度化，作为使各向异性导电性膜应对该高密度化的手法，已知将导电粒子以矩阵状均等配置于各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层的技术。

然而，即使均等配置导电粒子，也产生连接电阻出现偏差这一问题。这是因为，位于端子的边缘上的导电粒子由于绝缘性粘接剂的熔化而流出至空间，难以被上下的端子夹着。针对该问题，提出了如下的方案：以导电粒子的第1排列方向作为各向异性导电性膜的长度方向，使与第1排列方向相交的第2排列方向相对于与各向异性导电性膜的长度方向正交的方向而以5°以上且15°以下倾斜（专利文献1）。

专利文献1：日本专利4887700号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，如果通过各向异性导电性膜而连接的电子部件的凸点尺寸进一步变小，则能够通过凸点而捕捉的导电粒子的数量也进一步变少，关于专利文献1所记载的各向异性导电性膜，存在未充分地得到导通可靠性的情况。特别地，关于将液晶画面等控制用IC与玻璃基板上的透明电极连接的所谓的COG连接，由于伴随着液晶画面的高精细化而产生的多端子化和IC芯片的小型化而导致凸点尺寸变小，使能够通过凸点而捕捉的导电粒子数增加而提高连接可靠性成为课题。

因此，本发明的课题在于，即使在COG连接中，也使用各向异性导电性膜来得到稳定的连接可靠性。

用于解决课题的方案

本发明人发现如下的情况而完成本发明：在将导电粒子以点阵状配置于绝缘粘接剂层上的各向异性导电性膜中，如果使导电粒子的粒子间距与排列方向保持特定的关系，则即使在需要高密度布线的COG连接中，也能以稳定的连接可靠性进行各向异性导电性连接。

即，本发明提供一种各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，

在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，

第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，

关于由任意的导电粒子P₀、与任意的导电粒子P₀相距第1中心间距的导电粒子P₁以及与任意的导电粒子P₀相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P₂形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P₀、P₁的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P1、P2的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α（以下，也称为第2排列方向的倾斜角α）是18～35°。

另外，本发明是使用上述各向异性导电性膜来对第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子进行各向异性导电性连接的连接方法，提供使各向异性导电性膜的长度方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的宽度方向一致的连接方法，特别地，提供使与各向异性导电性膜的第1排列方向大致正交的方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的长度方向一致的连接方法。

在此，所谓大致正交，不但包括与第1排列方向严格地正交的方向，而且还包括在使用各向异性导电性膜来安装电子部件时产生的偏差的范围。通常，包括相对于与第1排列方向正交的方向而±3°。

此外，本发明提供通过上述的连接方法而对第1电子部件和第2电子部件进行各向异性导电性连接的连接构造体。

发明的效果

依据本发明的各向异性导电性膜，关于邻接的导电粒子的中心间距，以作为最短的中心间距的第1中心间距和作为第二短的中心间距的第2中心间距是导电粒子的粒径的1.5～5倍这一高密度配置导电粒子，而且，导电粒子沿特定方向以点阵状配置于绝缘粘接剂层，因而能够抑制邻接的端子间的短路，并且，连接高密度的布线。