[发明专利]一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法

权利要求书

1.一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于；

S1.制作含有通孔的线路板；

S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；

S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；

S4. 对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；

S5. 制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；

S6. 将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；

S7.对线路板进行文字印刷；

S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；

S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。

2.根据权利要求1所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的线路板的通孔的形状和步骤S5中所述的曝光底片上的开窗的形状均匀圆形。

3.根据权利要求2所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，线路板的板厚为1.6～3.0mm。

4.根据权利要求3所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述的阻焊油墨塞孔为线路板通孔全塞孔。

5.根据权利要求4所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S2中进行阻焊油墨塞孔时，阻焊油墨刮刀刮的次数在两次以上。

6.根据权利要求5所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S4中所述的的烘烤采用低温烘烤；所述的低温烘烤采用立式烘烤箱进行烘烤，烘烤的温度控制为60～65℃，烘烤时间为60分钟。

7.根据权利要求6所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S8中所述的低温烘烤时，将线路板放入60～65℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为50～60分钟。

8.根据权利要求7所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S8中所述的高温烘烤时，将线路板放入100～150℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为100～130分钟。